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近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運算和汽車應(yīng)用的強勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。

全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“未來幾年內(nèi)300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將呈現(xiàn)大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產(chǎn)能力，以滿足不同市場對電子產(chǎn)品的成長需求，以及人工智能創(chuàng)新帶來的新一波應(yīng)用浪潮。最新的SEMI報告也特別指出，政府增加半導(dǎo)體制造投資對于促進全球經(jīng)濟和安全的重要性。這股趨勢預(yù)計將有助于縮小各個地區(qū)間的設(shè)備支出差距。”

Regional Growth 區(qū)域展望

SEMI《300mm晶圓廠2027年展望報告》顯示，在政府激勵措施和芯片國產(chǎn)化政策的推動下，中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。

受惠于高效能運算 (HPC) 應(yīng)用帶動先進制程節(jié)點推進擴張和內(nèi)存市場復(fù)蘇，中國臺灣地區(qū)和韓國的芯片供貨商預(yù)期將提高相對應(yīng)的設(shè)備投資。中國臺灣地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二；而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。

美洲地區(qū)的300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元；而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預(yù)計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

領(lǐng)域展望

晶圓代工領(lǐng)域支出預(yù)計今年將下降4%來到566億美元，部分原因是成熟節(jié)點（>10nm）投資預(yù)估將會放緩，為滿足市場對生成式AI、汽車和智能邊緣裝置的需求，此領(lǐng)域在所有領(lǐng)域中仍保持最高的成長率，設(shè)備支出從2023年到2027年預(yù)計將帶來7.6%年復(fù)合成長率 (CAGR) 達到791億美元。

數(shù)據(jù)傳輸帶寬對于AI服務(wù)器的運算效能至關(guān)重要，帶動高帶寬內(nèi)存 (HBM) 強勁需求，導(dǎo)致memory技術(shù)的投資增加。memory在所有領(lǐng)域中排名第二，2023年到2027年的年復(fù)合成長率將達到20%。DRAM設(shè)備支出預(yù)計將在2027年提高到252億美元，年復(fù)合成長率為17.4%；而3D NAND的投資預(yù)計將在2027年達到168億美元，年復(fù)合成長率為29%。

預(yù)計到2027年，模擬 (Analog)、微型 (Micro)、光電 (Opto) 和分離 (Discrete) 器件領(lǐng)域的300mm晶圓廠設(shè)備投資將分別增加至55億美元、43億美元、23億美元和16億美元。

SEMI《300mm晶圓廠2027年展望報告》列出全球405座設(shè)施和生產(chǎn)線，包括預(yù)計將在未來四年內(nèi)開始營運的75座設(shè)施。上一期報告的發(fā)布日期為2023年12月，本期刊載358項更新和26個新晶圓廠/生產(chǎn)線項目。

審核編輯 黃宇