英迪芯微于3月26日披露，其車規(guī)控制類芯片在前裝市場上累計出貨突破2億顆。

車規(guī)級別適用于汽車電子零部件所遵循的專屬規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。其中，車輛控制單元（mainly MCU）在車規(guī)級芯片中的運用極其普遍。據(jù)統(tǒng)計，全球MCU在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用占比約為30.13%?，F(xiàn)代汽車中平均每輛車需配備50~100顆MCU，以控制行車電腦、液晶儀表盤以及發(fā)動機(jī)、底盤等各處環(huán)節(jié)。

根據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)，自2018年至2022年期間，全球MCU市場規(guī)模由186.2億美元增至238.8億美元，年均增長率亦達(dá)到6.4%。得益于汽車電動化和智能化趨勢，MCU作為汽車電子的關(guān)鍵組成部分，預(yù)計全球市場規(guī)模將持續(xù)升高，2023年有望達(dá)到242.5億美元，同比成長1.5%。中國在新能源汽車產(chǎn)銷量方面持續(xù)8年占據(jù)全球榜首位置，未來仍將保持強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。

英迪芯微成立于2017年，致力于模數(shù)混合型車規(guī)芯片解決方案，成為國內(nèi)少數(shù)擁有先進(jìn)車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產(chǎn)實力的團(tuán)隊，核心成員平均有二十年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。

自2019年首款車規(guī)芯片成功商用量產(chǎn)后，英迪芯微的車規(guī)模數(shù)混合芯片廣泛運用于汽車燈控與微馬達(dá)控制領(lǐng)域，現(xiàn)已進(jìn)入各主流車企的前裝供應(yīng)鏈體系。同時，還與國內(nèi)外超過100家汽車Tier 1企業(yè)建立了長期伙伴關(guān)系，服務(wù)范圍涵蓋主流油車和新能源汽車品牌。

英迪芯微除了微馬達(dá)驅(qū)動控制部門，在汽車照明芯片領(lǐng)域同樣有所建樹，已經(jīng)擁有完備的產(chǎn)品線，覆蓋了從氛圍燈到外飾燈的多個領(lǐng)域。

如今，英迪芯微借助大量的車載模數(shù)混合芯片成熟技術(shù)，積極布局線控底盤控制和車身域控制驅(qū)動芯片產(chǎn)品，并提出兼具汽車駕駛安全性及功能性控制的全面解決方案。