日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議（HIIC）上，眾多業(yè)內專家云集一堂，共同探討異構集成/先進封裝發(fā)展趨勢。
日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang應邀出席會議并發(fā)表《異構集成加速人工智能(AI)經濟發(fā)展》的主題演講。會議現(xiàn)場氣氛熱烈，引來觀眾熱切關注，會場座無虛席。
Yin在現(xiàn)場分享他的觀點：世界正在步入人工智能(AI)時代，AI正顛覆性地改變著我們的世界，并將持續(xù)以難以想象的方式改變我們未來的生活；他指出復雜的計算硅架構和先進封裝能力對AI的實現(xiàn)和擴展產生了深遠的影響；Yin還分享：3D異構集成技術正在加速發(fā)展，以實現(xiàn)更高性能、更快連接、更寬帶寬和更高能效，同時提供更低延遲和功耗。
審核編輯：劉清
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原文標題：日月光應邀出席SEMICON China 異構集成(先進封裝)國際會議
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