（2024年3月28日，上海）--領(lǐng)先的高性能車(chē)規(guī)級(jí)處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯擎科技”）正式宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資。本輪融資由中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等跟投，融資資金將用于已規(guī)?；┴浀?納米車(chē)規(guī)級(jí)芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的高端智能座艙及艙行泊一體方案的市場(chǎng)推廣，以及全場(chǎng)景高階智駕新品AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，“國(guó)調(diào)二期基金的領(lǐng)投，彰顯了國(guó)家級(jí)基金對(duì)行業(yè)的深度理解、對(duì)頭部芯片企業(yè)的大力支持和投資引領(lǐng)作用。芯擎科技致力于在國(guó)產(chǎn)高端汽車(chē)芯片領(lǐng)域增強(qiáng)對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平的能力、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，給整車(chē)廠提供最優(yōu)性價(jià)比的解決方案。本輪融資對(duì)于保持我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)芯片的市占率至關(guān)重要。我們將更加堅(jiān)定地與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，加快智能座艙和智能駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新，提升供應(yīng)鏈安全保障，助力汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

本輪融資是繼“龍鷹一號(hào)”批量供貨于多款熱銷(xiāo)車(chē)型并獲得強(qiáng)烈市場(chǎng)反響之后，芯擎科技獲得的新一輪資金注入。在此之前，芯擎科技獲得的融資資金來(lái)源于多元化投資方，覆蓋汽車(chē)OEM、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，以及重要的國(guó)家級(jí)基金和政府投資方等。密集獲得來(lái)自多元化投資人的持續(xù)認(rèn)可和支持，表明芯擎科技在高端汽車(chē)芯片賽道上，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和商業(yè)化能力得到客戶充分肯定和市場(chǎng)檢驗(yàn)，從而獲得產(chǎn)業(yè)界以及資本界的廣泛認(rèn)可。

“龍鷹一號(hào)”量產(chǎn)定點(diǎn)不斷，賦能更多旗艦車(chē)型，2024年預(yù)計(jì)出貨量可達(dá)百萬(wàn)片

得益于“龍鷹一號(hào)”的出色性能，搭載車(chē)型的市場(chǎng)表現(xiàn)引人矚目。截止2023年年底，“龍鷹一號(hào)”的出貨量已突破20萬(wàn)片大關(guān)。隨著爆款車(chē)型領(lǐng)克08的大賣(mài)，芯擎科技在國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步印證，打破了高性能智能座艙SoC領(lǐng)域一直被國(guó)外品牌壟斷的局面，為中國(guó)車(chē)企提供了全新的選擇。

同時(shí)，“龍鷹一號(hào)”的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了不同操作系統(tǒng)的快速移植，已賦能多家主流車(chē)廠的超過(guò)20款定點(diǎn)主力車(chē)型。芯擎科技與國(guó)內(nèi)外一級(jí)供應(yīng)商建立的多個(gè)合作項(xiàng)目在順利推進(jìn)，高端“中國(guó)芯”的市場(chǎng)滲透率正不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年，“龍鷹一號(hào)”出貨量將達(dá)到百萬(wàn)片量級(jí)。

“龍鷹一號(hào)”單芯片艙行泊一體解決方案正快速普及，助力車(chē)企降本增效

艙行泊一體化是新一輪汽車(chē)智能化浪潮中的重要趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)高端芯片將在其中扮演重要角色。“龍鷹一號(hào)”強(qiáng)大的異構(gòu)算力足以勝任艙行泊的多任務(wù)場(chǎng)景，其包含的技術(shù)創(chuàng)新與自主可控，不僅能夠提升我國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也為全球智能汽車(chē)芯片市場(chǎng)帶來(lái)更多元化的選擇和更高性價(jià)比的解決方案。

以“龍鷹一號(hào)”作為強(qiáng)大性能底座的艙行泊一體計(jì)算平臺(tái)，旨在提供端到端軟硬件一體艙行泊整體解決方案，通過(guò)開(kāi)放的架構(gòu)，為多場(chǎng)景應(yīng)用提供生態(tài)融合和方案擴(kuò)展。該平臺(tái)將通過(guò)全面完整的硬件構(gòu)成、靈活的軟件部署和開(kāi)放優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)，來(lái)幫助主機(jī)廠及合作伙伴簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)部署成本，并快速滿足市場(chǎng)需求。

合作伙伴基于“龍鷹一號(hào)”打造的艙行泊一體跨域融合計(jì)算平臺(tái)已于日前正式亮相2024 CES展，可覆蓋智能座艙、智能輔助駕駛和自動(dòng)泊車(chē)三個(gè)控制域，大幅降低成本，為主機(jī)廠提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，助力整車(chē)廠降本增效。

從智能座艙到智能駕駛?cè)娌季?，搶占?guó)產(chǎn)高算力汽車(chē)芯片“新高地”

高階自動(dòng)駕駛對(duì)核心芯片在性能、功耗、集成度以及安全可靠性等方面提出更高要求。芯擎科技即將推向市場(chǎng)的龍鷹智駕芯片AD1000，對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲(chǔ)容量等方面全面超越。

AD1000依然采用7nm車(chē)規(guī)工藝, 符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛算力強(qiáng)勁：CPU算力達(dá)250+ KDMIPS, NPU稠密算力高達(dá)256 TOPS, 通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求。芯擎科技致力于打造開(kāi)放的算法和生態(tài)體系，為中國(guó)和國(guó)際車(chē)廠提供國(guó)產(chǎn)的高階自動(dòng)駕駛?cè)珬＝鉀Q方案。

本輪融資之后，芯擎科技將在高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，通過(guò)從智能座艙到智能駕駛的完整產(chǎn)品布局，有力地支持艙駕一體技術(shù)架構(gòu)演進(jìn)和汽車(chē)智能化發(fā)展。同時(shí)，芯擎科技將與生態(tài)伙伴攜手，共同構(gòu)建抗沖擊力的、可持續(xù)發(fā)展的、安全穩(wěn)定的汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈體系，助力車(chē)企在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，持續(xù)為消費(fèi)者帶來(lái)智慧升級(jí)的出行體驗(yàn)。

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投資人評(píng)價(jià)

來(lái)自中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金：芯擎科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)載大芯片設(shè)計(jì)公司，其智能座艙SoC“龍鷹一號(hào)”已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。公司與吉利、一汽集團(tuán)深入合作，共同解決我國(guó)車(chē)載先進(jìn)制程芯片“卡脖子”問(wèn)題。國(guó)調(diào)基金牢牢把握使命定位，聚焦國(guó)家戰(zhàn)略，重點(diǎn)培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本次對(duì)芯擎科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資，有利于推動(dòng)高端汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化，助力我國(guó)自主創(chuàng)新、科技進(jìn)步和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

關(guān)于湖北芯擎科技有限公司

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)成立，在武漢、北京、上海、深圳、沈陽(yáng)和重慶設(shè)有研發(fā)和銷(xiāo)售分支機(jī)構(gòu)，專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片，以“讓每個(gè)人都能享受駕駛的樂(lè)趣”為發(fā)展使命，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車(chē)電子芯片整體方案提供商。

審核編輯 黃宇