內置薄膜電容器的基板憑借其自身的優(yōu)勢和在低功耗產(chǎn)品中的應用特性，被稱為是低功耗半導體產(chǎn)品的理想之選。

對于低功耗半導體產(chǎn)品來說，減少能源消耗和保持穩(wěn)定的性能是關鍵。薄膜電容器的高絕緣阻抗和介質損耗小的特性，有助于減少電流泄漏和能量損失，從而提高能源利用效率。

電源系統(tǒng)的管理對省電型高性能半導體的穩(wěn)定運行極為重要，而旁路電容器則是穩(wěn)定電源不可或缺的元件。旁路電容器是穩(wěn)定電源所不可或缺的，它在高頻范圍內需要有較高的電容值。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社的 GigaModule-EC 是一種薄膜型電容器，具有較低的連接電感和較高的電容。GigaModule-EC 將薄膜電容器（TFC）內置到基板中，從而降低連接電感并最大限度地減少安裝空間。

在高頻范圍內高度有效

TFC 內置于半導體附近的基板中，作為電容器層，并通過多個通孔與半導體相連，以降低連接電感。

電容值可自由設定

電容層的電容可通過蝕刻設置，可選擇兩種類型的電容器——

普通型：1.0 μF/cm2

高電容類型：2.0 μF/cm2

有效利用安裝區(qū)域

電路板內置 TFC，減少了表面貼裝元件的數(shù)量。

窄間距可實現(xiàn) Via 連接和通過，減少對路由性的影響。

采納實例

SPARC64 處理器

SPARC64TM XII

- 最高頻率：4.25GHz

- 內核數(shù)：12 核

- I/O 帶寬：64 GB/s

SPARC64TM XII 截面照片

- 電容：1.0 μF/cm2

- TFC 數(shù)量 ：2 套

兼容的產(chǎn)品

GigaModule-2EC：內置核心層電路板

GigaModule-4EC：內置在無芯板中

有效性驗證

內置 TFC 可有效降低電源阻抗。

驗證條件：GigaModule-4EC，8 層，TFC=2.0μF/cm2，分析 FTCP Signal Adviser-PI

審核編輯：劉清