內(nèi)置薄膜電容器的基板憑借其自身的優(yōu)勢(shì)和在低功耗產(chǎn)品中的應(yīng)用特性，被稱(chēng)為是低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品的理想之選。

對(duì)于低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，減少能源消耗和保持穩(wěn)定的性能是關(guān)鍵。薄膜電容器的高絕緣阻抗和介質(zhì)損耗小的特性，有助于減少電流泄漏和能量損失，從而提高能源利用效率。

電源系統(tǒng)的管理對(duì)省電型高性能半導(dǎo)體的穩(wěn)定運(yùn)行極為重要，而旁路電容器則是穩(wěn)定電源不可或缺的元件。旁路電容器是穩(wěn)定電源所不可或缺的，它在高頻范圍內(nèi)需要有較高的電容值。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會(huì)社的 GigaModule-EC 是一種薄膜型電容器，具有較低的連接電感和較高的電容。GigaModule-EC 將薄膜電容器（TFC）內(nèi)置到基板中，從而降低連接電感并最大限度地減少安裝空間。

在高頻范圍內(nèi)高度有效

TFC 內(nèi)置于半導(dǎo)體附近的基板中，作為電容器層，并通過(guò)多個(gè)通孔與半導(dǎo)體相連，以降低連接電感。

電容值可自由設(shè)定

電容層的電容可通過(guò)蝕刻設(shè)置，可選擇兩種類(lèi)型的電容器——

普通型：1.0 μF/cm2

高電容類(lèi)型：2.0 μF/cm2

有效利用安裝區(qū)域

電路板內(nèi)置 TFC，減少了表面貼裝元件的數(shù)量。

窄間距可實(shí)現(xiàn) Via 連接和通過(guò)，減少對(duì)路由性的影響。

采納實(shí)例

SPARC64 處理器

SPARC64TM XII

- 最高頻率：4.25GHz

- 內(nèi)核數(shù)：12 核

- I/O 帶寬：64 GB/s

SPARC64TM XII 截面照片

- 電容：1.0 μF/cm2

- TFC 數(shù)量 ：2 套

兼容的產(chǎn)品

GigaModule-2EC：內(nèi)置核心層電路板

GigaModule-4EC：內(nèi)置在無(wú)芯板中

有效性驗(yàn)證

內(nèi)置 TFC 可有效降低電源阻抗。

驗(yàn)證條件：GigaModule-4EC，8 層，TFC=2.0μF/cm2，分析 FTCP Signal Adviser-PI

審核編輯：劉清