芯片封裝是半導體制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設備中使用的形式。這個過程是為了保護芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學的影響)，確保芯片能夠可靠地與外部電路連接，以及提供必要的熱管理。因此，芯片封裝材料需要具有耐高低溫，介電強度高，絕緣性好，低應力等特點。

有行鯊魚芯片封裝解決方案

有行鯊魚提供0級，1級，2級芯片封裝所需的膠粘劑，包括COB包封膠、板級底部填充膠、倒裝芯片封裝膠、FPC上元器件保護膠等。

COB包封膠 1161

應用點

芯片包封 ， 對IC與晶片起到保護作用

產(chǎn)品特點

● 高純度，低CTE，低收縮率

● 高Tg，耐高溫 ， 回流性佳

● 高可靠性

板級底部填充膠 1162

應用點

BGA與CSP芯片焊點填充

產(chǎn)品特點

● 超低粘度 ，快速流動 ，填充效果好

● 高Tg， 耐高溫

● 低CTE ，低應力 ，形變小

倒裝芯片封裝膠 1163

應用點

倒裝芯片用底部填充

產(chǎn)品特點

● 低CTE，耐熱性好，高可靠性

● 流變性能好，高純度

● 性能均衡，較好韌性減少翹曲的同時具備一定結構強度

FPC上元器件保護膠 1164

應用點

FPC上面QFN元器件保護

產(chǎn)品特點

● 低溫固化

● 流平性好

● 易返修

● 低鹵

有行鯊魚專注于集成電路與半導體、智能終端、新能源等多個行業(yè)的粘合劑研發(fā)與應用。我們的專業(yè)研發(fā)團隊致力于為客戶提供定制化的粘合劑解決方案，旨在幫助客戶降本增效、提高產(chǎn)品的可靠度與耐久度，提升客戶的最終產(chǎn)品品牌價值。