談起隔電源模塊，想必各位工程師并不陌生。其中微功率型電源模塊廣泛被使用，并為各類信號隔離器應(yīng)用供電，例如 RS485, CAN, RS22 等。

時代的發(fā)展使得某些行業(yè)應(yīng)用對于安全性的要求越來越高，功率密度越來越大，可靠性要求也越來越嚴，例如：工業(yè)自動化，電動車 BMS，充電樁等。

在這樣的背景下，MPS 公司推出了 MIDxW0505A 系列 2.5mm 芯片級封裝隔離電源模塊，為您的產(chǎn)品賦能。

傳統(tǒng)的模塊一般由 PCB，阻容器件，變壓器，IC 組裝起來然后灌封在塑料殼內(nèi)。

而 MPS 這款采用了芯片級SOIC-16封裝，焊接方便的同時，可以極大節(jié)省 PCB 的空間，另外性能也極好，具體下面我們來了解一下:

01封裝，可靠性

下面這種灌封模塊也算模塊界的老人了，但是其自身的一些缺點確實令大家頭痛。比如模塊使用時間長了后容易出現(xiàn)灌封膠老化，體現(xiàn)為灌封膠出現(xiàn)裂紋，外殼鼓包等，我們通過研究發(fā)現(xiàn)這種模塊灌封過程中很容易混入空氣氣泡，即使抽真空有些模塊也不能完全抽出氣泡，內(nèi)部氣泡在后期的使用過程中反復(fù)熱脹冷縮就會、導(dǎo)致我們說的問題。出現(xiàn)這種情況后會嚴重影響模塊可靠性，嚴重的甚至導(dǎo)致初次級絕緣失效危及人身安全。

另外這種模塊普遍工作溫度范圍較窄，一般為-40

C~+85°C。插件封裝且引腳容易變形很難實現(xiàn)自動化焊接，生產(chǎn)效率較低。對高度有要求的一些場合，這種模塊也難以勝任。

MPS 公司此次發(fā)布的 MIDxW0505A 正好可以解決您的上述問題。

芯片級封裝，塑封膠經(jīng)過高壓壓合一體成型，避免封裝內(nèi)部出現(xiàn)氣泡，可靠性和耐壓有保證。

-40

C~+125°C寬工作范圍

2.5mm超薄SOICW-16封裝，便于SMT自動化提高生產(chǎn)效率，解決對產(chǎn)品高度的苛刻要求。

02磁場抗擾能力

經(jīng)常聽到一些工程師抱怨當產(chǎn)品暴露在強磁場環(huán)境中時，產(chǎn)品容易通信異常甚至芯片燒毀的情況。其中的大部分原因其實就是電源模塊受到了磁場干擾。

如下圖我們做了如下實驗，在模塊上方放置磁鐵進行干擾。

MPS 的 MIDxW0505A 隔離電源模塊產(chǎn)品輸出穩(wěn)定。

圖注：MPS 的 MIDxW0505A 產(chǎn)品

反觀傳統(tǒng)模塊，輸出劇烈震蕩，5V輸出的模塊過沖甚至到了7.8V，很可能燒壞后級電路。

圖注：傳統(tǒng)模塊 EMI

究其原因這種模塊一般為開環(huán)控制，當受到外部干擾時，模塊內(nèi)部電路無法閉環(huán)調(diào)節(jié)從而導(dǎo)致輸出電壓失控。MPS 的模塊采用先進的隔離反饋技術(shù)，對外部干擾進行實時反饋從而達到閉環(huán)控制，輸出電壓穩(wěn)定。

03輸出電壓調(diào)整率

在某些對電壓波動要求較高的場合，傳統(tǒng)非穩(wěn)壓電源模塊輸出電壓隨輸入電壓和負載波動較大，特別是最高輸入電壓空載的時候，輸出電壓會嚴重飄高，此時廠家一般會建議接10%額定負載的假負載。

這不僅嚴重影響后級電路的穩(wěn)定性，而且靜態(tài)功耗也比較高。

MIDxW0505A 內(nèi)部為閉環(huán)控制，輸出電壓穩(wěn)定，且無最小負載要求，實現(xiàn)輸出穩(wěn)定的同時靜態(tài)功耗也低。

MPS 公司這顆優(yōu)秀的隔離電源模塊強于傳統(tǒng)模塊的地方就為您介紹到這里。下面再細瞧瞧它身上其他一些優(yōu)異的特質(zhì)：

MIDxW0505A 主要性能指標

輸入電壓范圍: 4.5V-5.5V

5V穩(wěn)壓輸出，優(yōu)異的動態(tài)性能

典型1% 負載調(diào)整率, 0.5% 線性調(diào)整率

輸出額定功率0.6W, 1W可選

支持持續(xù)短路保護，過載保護和過溫保護

3KVrms 隔離耐壓

通過CISPR32 Class B EMI測試

基于IEC62368-1認證進行中

簡潔的外圍電路

審核編輯 黃宇