Texas Instruments TPSM8286xA降壓電源模塊包含4A和6A降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊，經(jīng)優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)小解決方案尺寸和高效率。該電源模塊集成有同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感，簡化了設(shè)計(jì)，減少了外部元件數(shù)并節(jié)約了PCB空間。該器件采用緊湊的薄型封裝，適用于通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM8286xA降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

通過DCS-Control架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的輸出電壓精度（即使與小型輸出電容搭配工作時(shí)也是如此），以及出色的負(fù)載瞬態(tài)性能。該轉(zhuǎn)換器在中高負(fù)載條件下以PWM模式運(yùn)行。它在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入省電模式運(yùn)行，從而在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。此類器件還可強(qiáng)制進(jìn)入PWM模式運(yùn)行，以實(shí)現(xiàn)超小的輸出電壓紋波。

EN和PG引腳，支持排序配置，實(shí)現(xiàn)靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。集成的軟啟動(dòng)功能降低了輸入電源需要提供的浪涌電流。過熱保護(hù)和斷續(xù)短路保護(hù)功能使得該解決方案穩(wěn)健且可靠。Texas Instruments TPSM82864A是一個(gè)4A模塊，而TPSM82866A是一個(gè)6A模塊。

特性

• 效率高達(dá)96%
• 出色的散熱性能
• 符合CISPR-11 B類標(biāo)準(zhǔn)
• 輸出電壓精度：1%
• DCS控制拓?fù)?，用于快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 1.4mm或1.8mm超薄型QFN封裝
• 輸入電壓范圍：2.4V至5.5V
• 同一器件部件號(hào)可提供
  • 可調(diào)輸出電壓：0.6V至VIN
  • 13個(gè)集成固定輸出電壓選項(xiàng)
• 具有窗口比較器的電源正常狀態(tài)指示器
• 開關(guān)頻率：2.4MHz
• 強(qiáng)制PWM或省電模式
• 工作靜態(tài)電流：4μA
• 輸出電壓放電
• 100%占空比模式
• 斷續(xù)模式短路保護(hù)
• 熱關(guān)斷
• 工作溫度范圍：-40°C至125°C
• 3.5mm × 4.0mm QFN封裝，間距為0.5mm
• 解決方案尺寸：35mm2

功能框圖

TPSM8286xA系列降壓電源模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments的TPSM8286xA系列是一款高度集成的降壓電源模塊，具有2.4V至5.5V的寬輸入電壓范圍，提供4A(TPSM82864A)和6A(TPSM82866A)兩種輸出電流版本。該系列采用超薄QFN和MagPack?封裝，集成了電感和同步降壓轉(zhuǎn)換器，大幅簡化了電源設(shè)計(jì)并節(jié)省PCB空間。

?關(guān)鍵特性?：

• 高達(dá)96%的轉(zhuǎn)換效率
• 出色的熱性能表現(xiàn)
• 1%的輸出電壓精度
• 采用DCS-Control拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 專為低EMI要求設(shè)計(jì)（MagPack技術(shù)屏蔽電感和IC）
• 2.4MHz開關(guān)頻率
• 4μA工作靜態(tài)電流

二、核心技術(shù)特點(diǎn)

1. DCS-Control拓?fù)浼軜?gòu)

TPSM8286xA采用TI專利的DCS-Control（帶無縫過渡到節(jié)能模式的直接控制）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，結(jié)合了遲滯控制、電壓模式和電流模式控制的優(yōu)點(diǎn)：

• ?PWM模式?：在中高負(fù)載條件下工作，保持2.4MHz的標(biāo)稱開關(guān)頻率
• ?PSM模式?：在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入，通過降低開關(guān)頻率維持高效率
• ?無縫過渡?：兩種模式間切換不會(huì)影響輸出電壓穩(wěn)定性

2. MagPack技術(shù)（RCF封裝版本）

RCF封裝采用MagPack磁性封裝技術(shù)，提供：

• 行業(yè)領(lǐng)先的功率密度
• 高效率與良好熱性能
• 易用性設(shè)計(jì)
• 降低EMI輻射
• 僅2.3mm×3.0mm的緊湊尺寸

3. 靈活的電壓配置

通過VSET/MODE引腳配置，同一器件型號(hào)可支持：

• 0.6V至VIN可調(diào)輸出電壓
• 13種集成固定輸出電壓選項(xiàng)（0.6V-3.3V）
• 通過外部電阻選擇（E96系列，±1%精度）

三、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

1. 基本電路配置

典型應(yīng)用電路包含：

• 輸入電容（推薦22μF陶瓷電容）
• 輸出電容（推薦2×22μF或1×47μF陶瓷電容）
• VSET/MODE配置電阻（根據(jù)所需輸出電壓選擇）
• 可選功率良好(PG)指示電路

2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮

?輸入電容選擇?：

• 最小有效電容10μF
• 低ESR陶瓷電容（X7R/X6S介質(zhì)）
• 靠近VIN和PGND引腳放置

?輸出電容選擇?：

• 最小有效電容22μF
• 推薦使用X5R或更好介質(zhì)的陶瓷電容
• 容量范圍2×22μF至150μF（超過可能影響環(huán)路穩(wěn)定性）

?PCB布局建議?：

• 保持功率回路面積最小化
• AGND和PGND應(yīng)在底層通過銅平面連接
• 避免敏感模擬信號(hào)與功率走線平行

四、性能表現(xiàn)

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)提供的測(cè)試數(shù)據(jù)：

效率曲線特征

• 5V輸入時(shí)峰值效率達(dá)96%
• 3.3V輸入時(shí)仍保持90%以上效率
• 輕載時(shí)PSM模式顯著提升效率

熱性能

• 結(jié)至環(huán)境熱阻(RθJA)：
  • RDJ封裝：43.3°C/W
  • RDM封裝：43.2°C/W
  • RCF封裝：66.4°C/W
• 熱關(guān)斷閾值：150°C（20°C遲滯）

五、應(yīng)用領(lǐng)域

TPSM8286xA系列非常適合以下應(yīng)用場(chǎng)景：

1. ?FPGA、CPU和ASIC核心供電?
   • 高精度電壓調(diào)節(jié)（±1%）
   • 快速瞬態(tài)響應(yīng)能力
2. ?光模塊?
   • 小尺寸解決方案（RCF封裝僅28mm2設(shè)計(jì)面積）
   • 低EMI特性
3. ?工業(yè)運(yùn)輸?
   • 寬溫度范圍（-40°C至125°C）
   • 高可靠性設(shè)計(jì)
4. ?工廠自動(dòng)化與控制?
   • 簡化設(shè)計(jì)（集成電感）
   • 高功率密度
5. ?航空航天與國防?
   • 嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性
   • 穩(wěn)定的性能表現(xiàn)

六、設(shè)計(jì)技巧與注意事項(xiàng)

1. ?模式選擇?：
   • 啟動(dòng)后VSET/MODE引腳作為數(shù)字輸入
   • 高電平：強(qiáng)制PWM模式（最小輸出電壓紋波）
   • 低電平：節(jié)能模式（最佳輕載效率）
2. ?輸出放電功能?：
   • 在禁用、UVLO或熱關(guān)斷時(shí)激活
   • 確保輸出電壓受控下降
3. ?保護(hù)功能?：
   • 過流保護(hù)（HICCUP模式）
   • 欠壓鎖定(UVLO)
   • 熱關(guān)斷（150°C）
4. ?布局優(yōu)化?：
   • 使用推薦的焊盤圖案
   • 確保充分的熱連接
   • 最小化FB網(wǎng)絡(luò)走線長度

七、產(chǎn)品選型指南

TPSM8286xA系列提供多種配置選項(xiàng)：

對(duì)于空間受限應(yīng)用，推薦采用RCF封裝版本，其設(shè)計(jì)尺寸比標(biāo)準(zhǔn)封裝縮小約20%，同時(shí)保持相同的高效率特性。