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晶華微蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術突破IC設計公司獎項

杭州晶華微 ? 來源:杭州晶華微 ? 2024-04-01 15:12 ? 次閱讀
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晶華微亮相 IIC 2024

3月28-29日,由AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會(簡稱2024 IIC Shanghai)于上海張江科學會堂隆重舉行。本屆2024 IIC Shanghai聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設計創(chuàng)新、MCU 技術與應用等領域,致力打造中國具影響力的系統(tǒng)設計盛會。 杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)攜多款由晶華微自主創(chuàng)新研發(fā)的芯片產(chǎn)品精彩亮相本次展會,吸引了眾多觀眾前來參觀和交流。

在2024中國IC設計成就獎頒獎典禮上,晶華微攬獲“年度技術突破IC設計公司”和“TOP 10 模擬芯片公司”兩大榮譽。

晶華微 · 熱門產(chǎn)品

此次晶華微展示了【工業(yè)控制及儀表解決方案】、【智能醫(yī)療健康及衡器解決方案】、【智能感知解決方案】三塊領域的多項芯片產(chǎn)品和安晶生活智能健康工具APP,并與觀眾進行深度交流。

晶華微 · 技術分享

3月29日“2024中國IC領袖峰會”中,晶華微副總經(jīng)理、上海分公司總經(jīng)理李建博士受邀參加了以“如何為市場復蘇和下一輪增長做準備”為主題的圓桌論壇會議。

李建博士表示:“面對未來市場的發(fā)展,晶華微將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動技術創(chuàng)新,用技術創(chuàng)造價值,建立更多元化的供應鏈,減少對單一供應商的依賴,提高供應鏈的韌性。并將積極尋求合適的外延發(fā)展機會,積極建立人才梯隊?!?

晶華微 ·再獲佳績

3月29日晚舉行的“2024中國IC 設計成就獎頒獎典禮”上,晶華微憑借其優(yōu)異的芯片創(chuàng)新設計能力,以及在中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所作出的努力,攬獲了年度技術突破IC設計公司”“Fabless 100 -- TOP 10 模擬芯片公司”兩大榮譽?? 晶華微已連續(xù)三年蟬聯(lián)TOP 10模擬芯片公司,這是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的同仁們對于晶華微所作出貢獻的廣泛認可和支持,我們也將堅持深耕芯片創(chuàng)新設計,不斷拓展產(chǎn)品規(guī)模。

晶華微與AspenCore多年來深度合作,已三度參加IIC Shanghai展會,一路走來相互支持,共同成長。展望未來,晶華微將繼續(xù)大力推進芯片研發(fā)設計,提升醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能感知等領域的客戶滿意度,為客戶提供更加便捷高效的芯片產(chǎn)品和解決方案。



審核編輯:劉清

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原文標題:晶華微亮相 IIC 2024,蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術突破IC設計公司獎項

文章出處:【微信號:杭州晶華微,微信公眾號:杭州晶華微】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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