丨產(chǎn)品介紹丨

Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)，再推出更具性價(jià)比的第二代半橋電磁爐Flash MCUHT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0074的進(jìn)階版，針對(duì)電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升，具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。

HT45F0074A與HT45F0074相比提升RAM與Data EEPROM，并有更佳的電磁爐保護(hù)功能，當(dāng)發(fā)生過(guò)電流保護(hù)時(shí)PWM會(huì)自動(dòng)升頻以降低功率，發(fā)生短路電流保護(hù)時(shí)會(huì)立即關(guān)閉PWM以防止IGBT燒毀，其余保護(hù)功能也升級(jí)與HT45F0075相同，且具有與HT45F0075相同的PWM硬件抖頻功能，可以有效降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本。

HT45F0074A系統(tǒng)資源包含8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、512×8 EEPROM、12-bit PWM(含硬件抖頻)、12-bit ADC×11ch (含2通道A/D自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能)、SPI/I2C/UART通信接口、10-bit PTM、3組10-bit CTM、9組OVP以及1組增益可選的運(yùn)算放大器功能，增加應(yīng)用的靈活性。封裝提供16-pin NSOP、20/24-pin SOP三種封裝形式。

審核編輯：劉清