為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣,加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動(dòng)能,國資委近期發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2023年版)》,包括電子元器件、零部件、儀器設(shè)備、軟件產(chǎn)品、新材料、工藝技術(shù)、高端裝備7個(gè)領(lǐng)域,超200項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。
經(jīng)國資委組織專家評審,中國移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司(以下簡稱:中移芯昇)“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入選。這是繼“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片”和“基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”入選2022年版國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊》的再次入選。
作為全球首顆基于RISC-V內(nèi)核的64位LTE-Cat1通信芯片,CM8610具備優(yōu)異的射頻性能和超高集成度,率先將基帶處理器、電源管理單元和RF Transceiver(射頻收發(fā)器)集成在單芯片上。芯片采用物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域先進(jìn)的22nm工藝,配合從系統(tǒng)級到單元級的全面低功耗設(shè)計(jì),在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。此外,CM8610支持內(nèi)置eSIM,7.4x8.0mm的極小BGA封裝,非常適用于小尺寸通信模組,可以廣泛應(yīng)用在智能表計(jì)等低速物聯(lián)網(wǎng)場景,以及定位終端、智能POS、云喇叭、對講機(jī)、視頻攝像頭、學(xué)生卡等中速物聯(lián)網(wǎng)場景。
通信芯片量產(chǎn)攻關(guān)誓師大會(huì)-LTE-Cat1團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵負(fù)責(zé)人合影
2023年6月,中移芯昇總經(jīng)理肖青在中國移動(dòng)“物聯(lián)網(wǎng)入口產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”上正式發(fā)布CM8610,受到廣泛關(guān)注。
作為芯片的最底層基礎(chǔ),指令集是連接芯片軟件和硬件的紐帶,決定了軟硬件生態(tài)的演進(jìn)路線。萬物互聯(lián)時(shí)代,開源開放的新一代指令集架構(gòu)RISC-V脫穎而出,正在塑造全球主流芯片的產(chǎn)業(yè)格局。
中移芯昇踐行央企責(zé)任擔(dān)當(dāng),聚焦RISC-V技術(shù)路線,積極開展通信芯片的產(chǎn)品研發(fā)、工具鏈構(gòu)建、產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建等工作,致力于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域內(nèi)核自主可控。未來,中移芯昇將始終牢記改革創(chuàng)“芯”使命,不斷加快自研芯片規(guī)模應(yīng)用和生態(tài)建設(shè),助力RISC-V成為有足夠話語權(quán)的體系架構(gòu)。
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