虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。

一、什么是虛焊、假焊?

1.虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳.

焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。

2.假焊是指元件引腳，焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點，而焊點內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當(dāng)焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。

二、造成虛焊、假焊的原因有哪些:

1.焊盤設(shè)計有缺陷，焊盤上存在通孔。

2.焊點位置被氧化物等雜質(zhì)污染，難以上錫。

3.PCB板受潮。

4.助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕不良。

5.元件焊端、引腳、氧化，導(dǎo)致可焊性不良。

6.元件、焊盤熱容大，元件引腳、焊盤未達到焊接溫度

7.印刷的錫育由于開口、印刷過程中受到刮、蹭的影響導(dǎo)致錫育量減少。

三、總結(jié):如何預(yù)防造成虛焊、假焊

1.焊盤設(shè)計有缺陷，焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足。焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則

應(yīng)盡早更正設(shè)計。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，改善上錫效果

3.PCB板受潮，將PCB放在干燥箱內(nèi)110°烘烤8H。

4.選用活性良好的錫育，錫育須在開蓋24H內(nèi)用完:

5.物料按照濕敏度要求，合理儲存運輸，避免物料受潮、氧化。

6.根據(jù)產(chǎn)品器件、PCB布局、材質(zhì)設(shè)置合理的爐溫曲線

7.設(shè)置好印刷機參數(shù)、按照標準作業(yè)，保證生產(chǎn)的印刷效果是OK的。

審核編輯 黃宇