馬來西亞第二財(cái)政部長(zhǎng)阿米爾·韓沙明確表態(tài)，該國(guó)在邁向高端半導(dǎo)體制造業(yè)的征程中，不懼怕來自中國(guó)或美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)。“當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正處于革新周期，馬來西亞將從中受益。”他表示，馬來西亞并不視中國(guó)為激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，反之中國(guó)是馬來西亞最大的貿(mào)易合作伙伴。

阿米爾·韓沙進(jìn)一步指出，“市場(chǎng)增長(zhǎng)空間充足，各地區(qū)均能有所斬獲?！彼忉尫Q，近期地緣政治緊張局勢(shì)凸顯出維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要性，“我們發(fā)現(xiàn)眾多終端用戶正逐步實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化。我們的核心任務(wù)在于打造強(qiáng)大且充滿活力的供應(yīng)鏈，確保在此基礎(chǔ)上穩(wěn)步前進(jìn)?！?/p>

關(guān)于與美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)，阿米爾·韓沙表示，馬來西亞似乎得益于中美貿(mào)易摩擦，促使企業(yè)尋求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)多元化。該國(guó)現(xiàn)已將重心從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至價(jià)值鏈的前端。

據(jù)馬來西亞投資發(fā)展局2月18日發(fā)布的報(bào)告顯示，該國(guó)在全球芯片封裝、組裝及測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)占有13%的份額。政府亦加大力度推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，吸引更多投資。

盡管美國(guó)在芯片領(lǐng)域的投入不斷增加，但阿米爾·韓沙強(qiáng)調(diào)，馬來西亞擁有獨(dú)特的價(jià)值優(yōu)勢(shì)?！拔覀兯幍念I(lǐng)域并非高端競(jìng)爭(zhēng)的最前沿，或許美國(guó)能提供所有零部件。”他補(bǔ)充道，“因此，這對(duì)我們而言并非嚴(yán)峻挑戰(zhàn)?！?/p>

他表示，馬來西亞正努力“拓展價(jià)值鏈”，以吸引新企業(yè)加入，鞏固自身在該領(lǐng)域的地位。

阿米爾·韓沙總結(jié)道，“這終究關(guān)乎規(guī)模經(jīng)濟(jì)。