據(jù)高通印度公司總裁Savvi Soin透露，該公司依靠印度強(qiáng)大的工程師隊伍，已經(jīng)實現(xiàn)了芯片在本國的全流程設(shè)計及向全球的交付。

美國芯片巨頭高通主營半導(dǎo)體及無線電信產(chǎn)品設(shè)計，尤其以其驍龍系列芯片聞名于世，被廣泛應(yīng)用于全球頂尖安卓智能手機(jī)。然而，高通并非自產(chǎn)芯片，而是依賴臺積電、三星和格芯等代工企業(yè)。

Soin指出，“印度現(xiàn)有的工程師數(shù)量遠(yuǎn)超全球其他地區(qū)”，他們在此從事芯片的全流程設(shè)計工作。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會曾發(fā)布報告稱，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)極其復(fù)雜，需耗費(fèi)多年研發(fā)、投入數(shù)億美元資金及動用數(shù)千名工程師。

芯片設(shè)計作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，決定了芯片架構(gòu)、系統(tǒng)需求及電路布局等要素。

今年1月，有消息傳出高通正計劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計中心，以專注無線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比（約合2130萬美元）的投資，也體現(xiàn)了高通對印度政府“印度制造”和“印度設(shè)計”愿景的積極響應(yīng)。

Soin表示，“20年前，我們視印度為卓越研發(fā)中心和人才寶庫；如今，我們更看重印度的巨大市場潛力和商業(yè)機(jī)會?！?/p>

他進(jìn)一步補(bǔ)充道，“我們正與印度多家半導(dǎo)體后端及制造業(yè)展開洽談。高通首席執(zhí)行官曾承諾，若印度能建立起半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，我們將助力提升產(chǎn)能?！?/p>

印度芯片產(chǎn)業(yè)的崛起

近年來，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得顯著進(jìn)展。莫迪政府已批準(zhǔn)在古吉拉特邦和阿薩姆邦建設(shè)三座半導(dǎo)體工廠，總投資額逾150億美元。

印度政府今年2月表示，“印度在芯片設(shè)計領(lǐng)域具備深厚實力。借助這些設(shè)施，我國將逐步發(fā)展芯片制造能力。先進(jìn)封裝技術(shù)也將在印度本土得到開發(fā)?！?/p>

印度期望成為與美、中國臺灣和韓國相媲美的主要芯片中心，并持續(xù)吸引外資在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。在全球芯片制造商尋求業(yè)務(wù)多元化應(yīng)對地緣政治風(fēng)險之際，印度等新興市場將從中獲益。

為提升國內(nèi)制造能力和出口水平，印度推出了價值數(shù)十億美元的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵政策（PLI），旨在“吸引投資”于關(guān)鍵領(lǐng)域和尖端技術(shù)，使印度“成為全球價值鏈的重要組成部分”。

印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目標(biāo)是在未來五年內(nèi)躋身全球前五大半導(dǎo)體制造商行列。

Soin表示，“我們注意到，如PLI政策帶來的諸多利好，使得越來越多的智能手機(jī)制造項目落戶印度?！?/p>

“因此，我們看到在IT、電信和電信設(shè)備制造領(lǐng)域出臺了良好的激勵措施。同時，我們也在探討如何在印度本地設(shè)計更多采用我們技術(shù)的產(chǎn)品組件?！?/p>

蘋果是中美地緣政治緊張局勢中將部分制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至印度的公司之一。蘋果目前約14%的iPhone在印度組裝，是去年印度產(chǎn)量的2倍。另外，谷歌計劃于第二季度開始在印度生產(chǎn)Pixel智能手機(jī)。