據(jù)“指尖四建”公眾號消息，4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂，由四建集團與十一科技聯(lián)合體承建，比計劃工期提前30天。

據(jù)悉，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。本工程為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

此前消息顯示，2023年6月8日，華虹集團旗下華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目，投資67億美元。依托華虹半導體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車規(guī)級芯片，對相關(guān)工藝領(lǐng)域進行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應用。

據(jù)了解，2017年8月，華虹無錫一期項目落戶無錫高新區(qū)。預計一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內(nèi)技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

圖片來源于網(wǎng)絡

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審核編輯 黃宇