2023年，芯碁微裝取得營(yíng)收8.29億人民幣，同比上升27.07%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)1.79億人民幣，同比增長(zhǎng)31.28%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1.58億人民幣，同比增長(zhǎng)35.7%。

2024年第一季度，芯碁微裝繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)1.98億人民幣，同比增長(zhǎng)26.26%；歸母凈利潤(rùn)為3976.04萬(wàn)人民幣，同比增長(zhǎng)18.66%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3678.67萬(wàn)人民幣，同比增長(zhǎng)33.16%。

芯碁微裝表示，業(yè)績(jī)的顯著增長(zhǎng)得益于PCB市場(chǎng)的高端化趨勢(shì)，以及公司在PCB線路和阻焊層曝光領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。公司在最小線寬、產(chǎn)能、對(duì)位精度等關(guān)鍵性能指標(biāo)上擁有領(lǐng)先地位，推動(dòng)了產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)。同時(shí)，公司還以產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價(jià)比及本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)，提高了產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率。

直寫光刻技術(shù)相較于傳統(tǒng)曝光方式，具備更高的曝光精度、良率、成本效益、靈活性和生產(chǎn)效率，能夠滿足高端PCB產(chǎn)品的技術(shù)需求，逐漸成為PCB制造中的主流曝光工藝。隨著國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，以及大算力時(shí)代對(duì)高階PCB板、ABF板的需求增加，直接成像設(shè)備的需求也日益旺盛。

報(bào)告期內(nèi)，芯碁微裝緊跟下游PCB制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，專注于HDI板、大尺寸MLB板、類載板、IC載板等高端線路板，持續(xù)提升PCB線路和阻焊曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平。憑借產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價(jià)比及本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率迅速增長(zhǎng)，展現(xiàn)出公司在直寫光刻領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

在國(guó)際化方面，芯碁微裝積極拓展海外市場(chǎng)，2022年設(shè)備已銷往日本、越南市場(chǎng)，2023年成功銷往泰國(guó)、越南、日本、韓國(guó)和澳洲等地，出口訂單表現(xiàn)出色。面對(duì)東南亞地區(qū)PCB廠商的建廠熱潮，公司已提前布局全球化策略，加強(qiáng)在東南亞市場(chǎng)的建設(shè)，計(jì)劃設(shè)立泰國(guó)子公司，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，芯碁微裝在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域也取得了多項(xiàng)突破，直寫光刻技術(shù)的應(yīng)用范圍不斷拓寬，產(chǎn)品可用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等多個(gè)環(huán)節(jié)。公司正與各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭客戶展開戰(zhàn)略合作，在手訂單保持快速增長(zhǎng)。

在載板方面，先進(jìn)封裝帶動(dòng)了ABF載板市場(chǎng)的增長(zhǎng)，載板市場(chǎng)表現(xiàn)良好，同比增速較快。其中，MAS4設(shè)備已實(shí)現(xiàn)4微米的精細(xì)線寬，達(dá)到海外一流競(jìng)品同等水平，目前已發(fā)至客戶端驗(yàn)證。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，芯碁微裝的直寫光刻設(shè)備不僅具備無(wú)掩膜帶來(lái)的成本及操作便捷優(yōu)勢(shì)，而且在再布線、互聯(lián)、智能糾偏、大面積芯片封裝等方面均具有明顯優(yōu)勢(shì)。目前，公司已與華天科技、紹興長(zhǎng)電等知名企業(yè)建立合作關(guān)系，設(shè)備在客戶端進(jìn)展順利，并已獲得大陸頭部先進(jìn)封裝客戶的連續(xù)重復(fù)訂單。

在掩膜版制版領(lǐng)域，我司服務(wù)多樣化客戶群體，其中LDW系列90納米制程節(jié)點(diǎn)制版設(shè)備于2023年首發(fā)，現(xiàn)已得到客戶驗(yàn)證。在新型顯示領(lǐng)域，直寫光刻機(jī)正逐漸取代底片曝光技術(shù)，我司采取重點(diǎn)推進(jìn)NEX-W機(jī)型，成功進(jìn)入客戶供應(yīng)鏈，推動(dòng)該領(lǐng)域市場(chǎng)銷售增長(zhǎng)。

在引線框架領(lǐng)域，我們應(yīng)用客戶戰(zhàn)略，借助WLP、PLP等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)與客戶資源優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)蝕刻工藝替代傳統(tǒng)沖壓工藝。

在新能源光伏領(lǐng)域，我們積極推動(dòng)直寫光刻設(shè)備在光伏領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，在HJT/Topcon/XBC等新型太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展。目前已與多家電池頭部企業(yè)展開緊密合作，設(shè)備已于2023年分別交付光伏龍頭企業(yè)和海外客戶，并獲得國(guó)內(nèi)外光伏企業(yè)客戶好評(píng)。同時(shí)，我們將根據(jù)下游市場(chǎng)需求提供圖形一體化解決方案，隨著電鍍銅技術(shù)的成熟，未來(lái)將有更大的拓展空間。

2023年，芯碁微裝泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入達(dá)1.88億元，同比大幅增長(zhǎng)近97%。

業(yè)界專家表示，作為國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備的領(lǐng)軍者，隨著國(guó)內(nèi)中高端PCB需求增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化率要求提高，加之我司在載板、先進(jìn)封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件、光伏電鍍銅等領(lǐng)域的快速布局，相關(guān)產(chǎn)品將進(jìn)一步拓寬公司產(chǎn)品線，釋放更大的成長(zhǎng)潛力，營(yíng)收規(guī)模也將穩(wěn)步擴(kuò)大。