4月24日，韓國媒體傳來消息，晶圓代工產(chǎn)業(yè)正遭遇前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的競爭愈演愈烈，該行業(yè)正面臨著需求停滯和產(chǎn)能過剩的困境。在這一背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）作為AI關(guān)鍵組件，其市場主導(dǎo)地位的爭奪也變得愈發(fā)激烈。

三星公司近日作出重大決策，決定將泰勒廠的運營時間延長至2026年，原計劃為2024年底。這一調(diào)整似乎是為了更靈活地應(yīng)對代工市場的變化，以優(yōu)化投資節(jié)奏。與此同時，臺積電總裁魏哲家也透露，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)期已從原先的20%大幅下調(diào)至14%至19%的區(qū)間，凸顯出市場前景的不確定性。

更為嚴峻的是，EUV曝光設(shè)備市場需求的大幅下滑進一步加劇了行業(yè)的困境。據(jù)統(tǒng)計，該設(shè)備市場需求從去年第四季度的56億歐元驟降至今年第一季度的6.56億歐元，降幅高達88.4%。在需求減弱的同時，新廠的陸續(xù)啟用也引發(fā)了人們對產(chǎn)能過剩的深切擔(dān)憂。

然而，盡管面臨重重挑戰(zhàn)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)并未放棄。臺積電在美國亞利桑那州的兩座工廠正按計劃推進，分別將于2025年和2028年投產(chǎn)。此外，日本熊本廠也已于今年2月開業(yè)，并計劃在未來幾年內(nèi)擴建第二間工廠。同時，英特爾也在全球范圍內(nèi)加速布局，計劃在美國、歐洲和以色列等地建立新的代工廠。

在HBM市場，三星與SK海力士及臺積電聯(lián)盟之間的競爭日趨白熱化。三星已成功開發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E，并計劃推出更高容量的16層HBM4，旨在重奪市場主導(dǎo)權(quán)。與此同時，SK海力士也在積極提升產(chǎn)能和效率，以滿足市場需求。

盡管晶圓代工需求有所下滑，但投資機構(gòu)對三星電子和SK海力士的盈利前景仍持樂觀態(tài)度。預(yù)計SK海力士第一季度的營收和營業(yè)利潤將分別達到12.1021兆韓元和1.7654兆韓元，全年營業(yè)利潤有望超過21兆韓元。而三星電子的DS部門業(yè)績也將有所改善，預(yù)計第一季度的營業(yè)利潤將在7000億至1.8兆韓元之間，全年整體營業(yè)利潤有望達到35兆韓元。

審核編輯：黃飛