2024年4月24日下午，由民建中央、中國科協(xié)指導(dǎo)，民建浙江省委會(huì)、中國投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)聯(lián)合辦的第八屆萬物生長大會(huì)在杭州舉辦。會(huì)上，杭州市創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)聯(lián)合微鏈共同發(fā)布《2024杭州獨(dú)角獸&準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單》。

行芯作為國內(nèi)EDA簽核工具鏈的代表企業(yè)，連續(xù)兩年成功入選《2024杭州獨(dú)角獸&準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單》。

行芯作為具有高成長性和強(qiáng)創(chuàng)新能力的“專精特新”企業(yè)，結(jié)合行業(yè)需求和自身優(yōu)勢，基于底層架構(gòu)與算法上的突破與創(chuàng)新，從零到一打造了RC參數(shù)提取、電遷移、電壓降、功耗、多物理場等領(lǐng)域的Signoff平臺(tái)，全面助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。

沖破云霄，不畏浮云遮望眼，行芯再次入選《2024杭州獨(dú)角獸&準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單》，表明了行業(yè)、媒體及投資機(jī)構(gòu)對(duì)其在EDA簽核領(lǐng)域展現(xiàn)出的實(shí)力、影響力以及發(fā)展前景的認(rèn)可和信心。

未來，行芯將始終秉承“與芯同行，賦能中國芯”的使命，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈，以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為后摩爾時(shí)代前沿技術(shù)探索持續(xù)貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量。