SK海力士計(jì)劃斥資約20萬(wàn)億韓元（約146億美元）在韓國(guó)新建存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，以滿足快速增長(zhǎng)的人工智能開(kāi)發(fā)需求。這一重大產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃旨在提升公司的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)能力，特別是針對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片市場(chǎng)。

據(jù)SK海力士透露，初步計(jì)劃撥出5.3萬(wàn)億韓元（約38.6億美元）用于在4月底左右開(kāi)始建設(shè)新的工廠或晶圓廠，并預(yù)計(jì)在2025年11月完工。這一投資計(jì)劃顯示出SK海力士對(duì)于人工智能市場(chǎng)的長(zhǎng)期看好，以及對(duì)于提升自身技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的決心。

高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。SK海力士預(yù)測(cè)，HBM芯片市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率將超過(guò)60%。因此，公司計(jì)劃將新生產(chǎn)基地的重點(diǎn)放在HBM芯片的生產(chǎn)上，以搶占市場(chǎng)先機(jī)并滿足不斷增長(zhǎng)的需求。

除了新建存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能外，SK海力士還在韓國(guó)投資了其他項(xiàng)目，如龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等，長(zhǎng)期投資規(guī)模約為120萬(wàn)億韓元（約873億美元）。此外，公司還計(jì)劃在美國(guó)建立先進(jìn)的封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心，以進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)布局。

雖然芯片行業(yè)在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)處于低迷狀態(tài)，但SK海力士對(duì)于未來(lái)的投資增長(zhǎng)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度。盡管去年削減了年度投資，并表示2024年的投資增幅將保持在最低水平，但公司同時(shí)指出，市場(chǎng)對(duì)HBM芯片的需求量非常大，其今年和明年大部分時(shí)間的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。