SK海力士計劃斥資約20萬億韓元（約146億美元）在韓國新建存儲芯片產(chǎn)能，以滿足快速增長的人工智能開發(fā)需求。這一重大產(chǎn)能擴(kuò)張計劃旨在提升公司的存儲芯片生產(chǎn)能力，特別是針對高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片市場。

據(jù)SK海力士透露，初步計劃撥出5.3萬億韓元（約38.6億美元）用于在4月底左右開始建設(shè)新的工廠或晶圓廠，并預(yù)計在2025年11月完工。這一投資計劃顯示出SK海力士對于人工智能市場的長期看好，以及對于提升自身技術(shù)實力和市場競爭力的決心。

高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，市場需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。SK海力士預(yù)測，HBM芯片市場的年增長率將超過60%。因此，公司計劃將新生產(chǎn)基地的重點放在HBM芯片的生產(chǎn)上，以搶占市場先機(jī)并滿足不斷增長的需求。

除了新建存儲芯片產(chǎn)能外，SK海力士還在韓國投資了其他項目，如龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等，長期投資規(guī)模約為120萬億韓元（約873億美元）。此外，公司還計劃在美國建立先進(jìn)的封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心，以進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)布局。

雖然芯片行業(yè)在過去一段時間內(nèi)處于低迷狀態(tài)，但SK海力士對于未來的投資增長仍持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。盡管去年削減了年度投資，并表示2024年的投資增幅將保持在最低水平，但公司同時指出，市場對HBM芯片的需求量非常大，其今年和明年大部分時間的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。