SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位，這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）。

1高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲器，通過垂直互聯(lián)多個DRAM芯片, 與DRAM相比可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。HBM DRAM產(chǎn)品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）、HBM4（第六代）的順序開發(fā)。

本系列第二篇文章，將回顧全體成員齊心協(xié)力推動HBM技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動力——“一個團隊”協(xié)作精神的閃耀時刻，并深入探討HBM背后的成功、失敗，以及團隊合作帶來的成果。

16年專注于HBM研發(fā)

SK海力士16年專注HBM研發(fā)，躍居HBM市場第一

這場技術(shù)革命的起點可追溯至21世紀(jì)初期興起的TSV2（硅通孔技術(shù)）。作為實現(xiàn)HBM、突破儲存器性能局限與制程工藝微細(xì)化限制的關(guān)鍵技術(shù)，TSV備受業(yè)界關(guān)注。然而，由于支持該項技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)難度高且投資回報難以預(yù)測，當(dāng)時沒有企業(yè)敢于率先投入開發(fā)。當(dāng)整個行業(yè)都在權(quán)衡投資潛力和追求穩(wěn)定的十字路口觀望時，SK海力士率先采取了行動。公司前瞻性地預(yù)判了TSV與晶圓級封裝3（WLP）等后端工藝技術(shù)的顛覆性潛力，并于2009年前后啟動了相關(guān)研發(fā)，由此開啟了長達16年的技術(shù)攻堅之路。

2硅通孔技術(shù)（TSV, Through Silicon Via）：一種在DRAM芯片上鉆數(shù)千個細(xì)孔，通過垂直穿透電極連接芯片上下兩層的互聯(lián)技術(shù)。

3晶圓級封裝（WLP, Wafer-Level Package）:在傳統(tǒng)封裝工藝中，晶圓被切割成芯片后再進行封裝。而這項技術(shù)則是在晶圓級別時就完成封裝，并制造最終產(chǎn)品。

TSV技術(shù)的正式應(yīng)用始于2013年。這一時期，市場對與GPU（圖形處理器）協(xié)同使用的近內(nèi)存4（Near Memory）解決方案的需求逐漸顯現(xiàn)。基于此，公司通過整合TSV和WLP技術(shù)，成功研發(fā)出全球首款HBM（第一代）。然而，首次嘗試并未取得預(yù)期成果，無關(guān)成功與否，而是時機未到。當(dāng)時的HPC（高性能計算）市場尚未成熟，不足以支撐HBM成為主流技術(shù)。受限于市場環(huán)境，HBM的開發(fā)一度遭遇瓶頸，其開發(fā)部門甚至也被貼上了“邊緣”的標(biāo)簽，市場對HBM技術(shù)的期待也開始逐步下降。

4近內(nèi)存（Near-memory）：靠近計算設(shè)備（處理器）的存儲器，可提升數(shù)據(jù)處理速度。

盡管如此，SK海力士從未放棄，因為公司堅信：“HPC時代即將到來，屆時能夠提供頂尖產(chǎn)品的公司將占據(jù)市場先機”。此外，公司在過往發(fā)展中積累的核心技術(shù)實力，也成為繼續(xù)推進HBM項目的重要支撐。因此，團隊成員以“開發(fā)最高性能的HBM”為共同目標(biāo)，再次凝聚力量，全力以赴投入研發(fā)工作。

2020年，市場格局終于發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變。憑借對HBM2E（第三代）和HBM3（第四代）的持續(xù)投入，公司在AI時代來臨之際成功實現(xiàn)了戰(zhàn)略逆轉(zhuǎn)。這一轉(zhuǎn)變得益于AI和HPC需求的增長，以及HBM市場的爆發(fā)式擴張所帶來的契機。憑借持續(xù)積累的技術(shù)優(yōu)勢，SK海力士迅速提升市場份額，一舉躍居HBM市場第一。這一成就不僅體現(xiàn)了2009以來公司對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)洞察與堅定執(zhí)行力，更是前道工序團隊（負(fù)責(zé)DRAM產(chǎn)品研發(fā)）與后道封裝團隊（負(fù)責(zé)包括TSV等封裝技術(shù)）緊密協(xié)作、秉持“一個團隊”協(xié)作精神的理念共同努力的結(jié)果。

全球最強HBM3E，

化不可能為可能的團隊力量

“一個團隊”協(xié)作精神代代相傳，不斷突破技術(shù)瓶頸，鞏固市場主導(dǎo)地位

憑借HBM2E確立HBM技術(shù)主導(dǎo)地位僅是一個開端。2021年，SK海力士通過每秒可處理819GB（千兆字節(jié)）數(shù)據(jù)的HBM3，進一步驗證了其技術(shù)領(lǐng)先性，并逐步穩(wěn)固了市場第一的地位。特別是在DRAM芯片堆疊層數(shù)的持續(xù)創(chuàng)新方面，公司不斷刷新最高容量紀(jì)錄。2023年4月，SK海力士成功推出36GB的12層堆疊HBM3，這標(biāo)志著在技術(shù)突破上邁出了重要一步。

2023年8月，SK海力士正式發(fā)布HBM3E（第五代），再次引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。這一成果是在成功開發(fā)12層HBM3僅4個月后取得的。憑借每秒1.15TB的數(shù)據(jù)處理速度，HBM3E迅速在面向AI的存儲器市場中占據(jù)了主導(dǎo)地位。

推動SK海力士HBM產(chǎn)品系列持續(xù)領(lǐng)先的背后，離不開批量回流模制底部填充5 （MR-MUF）技術(shù)的支持。首次應(yīng)用于HBM2E的MR-MUF技術(shù)采用了特殊封裝工藝，實現(xiàn)了性能提升、散熱優(yōu)化以及量產(chǎn)能力增強等三方面的突破。在此基礎(chǔ)上，公司進一步研發(fā)了先進MR-MUF技術(shù)，并成功將其應(yīng)用于12層堆疊HBM3中。該技術(shù)采用更薄芯片的無變形堆疊工藝以及新型保護材料，顯著增強了散熱特性，再次將SK海力士的HBM產(chǎn)品推向行業(yè)頂尖水平。

5批量回流模制底部填充(MR-MUF, Mass Reflow Molded Underfill)：在堆疊半導(dǎo)體芯片后，在空隙之間注入并固化液態(tài)保護材料，以保護芯片之間的電路的工藝。

當(dāng)時，HBM開發(fā)團隊設(shè)定了“每一代產(chǎn)品性能提升50%，同時保持功耗不變”的宏偉目標(biāo)。為達成這一極具挑戰(zhàn)性的目標(biāo)，封裝部門與HBM開發(fā)部門及所有部門緊密協(xié)作，各領(lǐng)域?qū)＜夜餐瑓⑴c問題解決與技術(shù)創(chuàng)新。正是這種高度協(xié)同的“一個團隊”協(xié)作精神，使得SK海力士的HBM3E脫穎而出，成為定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)桿產(chǎn)品。

以“一個團隊”協(xié)作精神

領(lǐng)航全球面向AI的存儲器市場

HBM4將繼續(xù)展現(xiàn)“一個團隊”協(xié)作精神的協(xié)同效應(yīng)，引領(lǐng)市場新一輪變革

2025年，SK海力士在全球面向AI的市場中持續(xù)鞏固其領(lǐng)先地位。今年3月，公司率先向客戶提供了全球首款12層堆疊HBM4樣品（第六代）[相關(guān)報道]。這一成果得益于公司在該領(lǐng)域長達16年的持續(xù)創(chuàng)新與技術(shù)積累。

在HBM4的研發(fā)過程中，SK海力士不僅大幅縮短了開發(fā)周期，還成功實現(xiàn)了卓越的性能表現(xiàn)。該產(chǎn)品具備每秒處理2TB數(shù)據(jù)的能力，相當(dāng)于能夠在1秒內(nèi)完成超過400部全高清（FHD，F(xiàn)ull-HD）電影（約5GB/部）的數(shù)據(jù)傳輸，其性能較前一代產(chǎn)品提升了60%。由此，公司再次達成了“每一代產(chǎn)品性能提升50%，同時保持功耗不變”的目標(biāo)。

這一成就的背后，依然源于“一個團隊”協(xié)作精神。各團隊成員緊密合作，共同攻克技術(shù)難題，并通過共享解決方案進一步提升研發(fā)效率。此外，SK海力士還將團隊協(xié)作理念擴展至企業(yè)間的合作層面，計劃在基礎(chǔ)裸片（Base-Die）中引入全球領(lǐng)先晶圓代工廠的邏輯（Logic）制程，以進一步優(yōu)化HBM產(chǎn)品的性能與能效。這種內(nèi)部協(xié)作與外部合作相結(jié)合的模式，再次為技術(shù)創(chuàng)新奠定了堅實基礎(chǔ)。

HBM4將繼續(xù)展現(xiàn)“一個團隊”協(xié)作精神的協(xié)同效應(yīng)，預(yù)計將于今年下半年正式投入量產(chǎn)。通過這一舉措，SK海力士將進一步鞏固其在面向AI的存儲器市場的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。業(yè)界正密切關(guān)注，SK海力士的HBM4及其它面向AI的存儲器產(chǎn)品，將為市場帶來怎樣的新一輪變革。