群創(chuàng)與日本TEX、TEX-T聯(lián)手推動(dòng)3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)提升
面板制造商群創(chuàng)光電于4月29日宣告與日本TEX、TEX-T公司簽署協(xié)定，將基于BBCube技術(shù)，推進(jìn)新一代3D封裝項(xiàng)目并加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速推動(dòng)未來(lái)3D封裝的發(fā)展。
根據(jù)群創(chuàng)公告，該合作以TEX和TEX-T公司旗下BBCube技術(shù)平臺(tái)為主軸，借助WoW和CoW技術(shù)建立全新半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，旨在成為下一代微型化芯片制作關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的強(qiáng)化與升級(jí)。預(yù)計(jì)自2024年第四季度起逐步推出相關(guān)設(shè)備，2025年第三季度正式投入生產(chǎn)。
群創(chuàng)光電CEO楊柱祥解釋道，他們秉持“超越面板”的核心理念，積極尋求多元化發(fā)展，已涉足醫(yī)療、汽車(chē)、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等多個(gè)領(lǐng)域。此次跨區(qū)域、跨領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)合作，將助力3D封裝技術(shù)在半導(dǎo)體微型化領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入良率持續(xù)提升的新時(shí)代。
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