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聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-05-07 14:47 ? 次閱讀
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在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。

天璣9300+的性能提升顯著,為用戶帶來了前所未有的流暢體驗。而更值得一提的是,它集成了先進的生成式AI技術,能夠支持阿里云通義千問、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一萬物等主流AI大模型,為用戶提供了更多樣化、智能化的服務。

隨著這款芯片的發(fā)布,即將面世的vivo X100S系列手機將首發(fā)搭載天璣9300+。這一合作不僅彰顯了vivo在技術創(chuàng)新上的決心,也預示著智能手機行業(yè)將邁入一個全新的AI時代。

為了進一步推動AI技術的創(chuàng)新與發(fā)展,聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣AI開發(fā)套件。該套件包含了快速高效的GenAI最佳實踐、覆蓋全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI優(yōu)化技術和Neuron Studio一站式視覺化開發(fā)環(huán)境等四大模塊,為開發(fā)者提供了強大的技術支持和豐富的開發(fā)資源。

同時,為了激發(fā)全球開發(fā)者的創(chuàng)造潛力,聯(lián)發(fā)科還推出了“天璣AI先鋒計劃”。這一計劃旨在匯聚全球優(yōu)秀的開發(fā)者,共同探索AI技術的無限可能,推動AI技術的創(chuàng)新與發(fā)展。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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