近日，我們注意到在電動車行業(yè)中，小米電動汽車的新款SU7將由英飛凌科技提供具備碳化硅(SiC)元素的功率模塊CoolSiC以及裸芯片產(chǎn)品。

英飛凌的這款CoolSiC技術產(chǎn)品可以實現(xiàn)更高的工作溫度，并帶來最優(yōu)的性能，長久的使用壽命以及強大的驅(qū)動力。

這種技術已經(jīng)可以用于進一步提高電動汽車的駕駛里程。英飛凌的HybridPACK Drive已經(jīng)在市場上取得了巨大的成功，自2017年以來已經(jīng)售出近850萬件。

對于小米的SU7 Max,英飛凌提供了兩個HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200V模塊，并在車輛上全方位地使用英飛凌的產(chǎn)品，包括EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器和多個微控制器。

小米電動汽車和英飛凌科技已經(jīng)決定在碳化硅汽車應用方面深度合作，以便更好地利用英飛凌碳化硅產(chǎn)品的優(yōu)勢。小米電動汽車的副總裁兼供應鏈部總經(jīng)理黃振宇對此表示贊許，他認為英飛凌是重要的合作伙伴，因為他們在功率半導體領域擁有領先的技術、彈性制造能力以及高度可擴展的微控制器產(chǎn)品組合。

英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer對此次與小米電動汽車的合作表示歡迎，他期待通過提供碳化硅產(chǎn)品進一步提升電動汽車性能。此次合作將加強英飛凌在全球汽車行業(yè)內(nèi)的領先地位。據(jù)TechInsights的最新數(shù)據(jù)，英飛凌已經(jīng)成為汽車行業(yè)最大的半導體供應商。