隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、可穿戴設(shè)備等市場的蓬勃發(fā)展,電子設(shè)備對低功耗和數(shù)據(jù)處理能力的要求也日益提升。那么,有沒有一款芯片能夠集低碳、融合、安全與智能于一身,滿足未來物聯(lián)網(wǎng)終端的嚴苛需求呢?答案是肯定的!
TLSR925X作為國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC,展現(xiàn)出了不俗的技術(shù)實力。這款芯片不僅集成了泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚積累,更在單個芯片上支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù),同時支持各類上層協(xié)議標準的最新版本。這意味著,無論是智能家居、智慧醫(yī)療,還是智能遙控、穿戴設(shè)備,TLSR925X都能提供強大的支持。
值得一提的是,TLSR925X還具備先進的安全特性,讓終端產(chǎn)品能夠更好地應(yīng)對目標市場日益嚴格的安全準入要求。在保障數(shù)據(jù)安全的同時,也為用戶提供了更加可靠和穩(wěn)定的使用體驗。
審核編輯:劉清
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原文標題:【直播預(yù)告】泰凌微電子新品TLSR925X SoC深度解析
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