5月12日，東芯股份發(fā)布關(guān)于對外投資的補(bǔ)充公告，詳細(xì)揭示了該項(xiàng)投資的籌備細(xì)節(jié)及其可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)。公告明確表示，該投資仍處于策劃階段，其結(jié)果具有不確定性，投資對象即標(biāo)的公司亦在研發(fā)過程中，研發(fā)成果的實(shí)現(xiàn)存在未知因素。此外，公告還強(qiáng)調(diào)，此項(xiàng)投資并不符合《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》所規(guī)定的重大資產(chǎn)重組標(biāo)準(zhǔn)，也不涉及關(guān)聯(lián)交易。

據(jù)了解，標(biāo)的公司是一家專注于研發(fā)多層次（可擴(kuò)展）圖形渲染芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)。其G100圖形渲染芯片產(chǎn)品已完成市場規(guī)格定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)、模級和芯片級驗(yàn)證、軟件仿真、硬件仿真以及大部分后端設(shè)計(jì)，目前正進(jìn)行接口IP集成和最終驗(yàn)證。待研發(fā)工作全部完成后，將交由代工廠進(jìn)行流片，之后還需經(jīng)過封測、功能和性能測試、送樣、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。

東芯股份與標(biāo)的公司在業(yè)務(wù)上具備一定的協(xié)同效應(yīng)。標(biāo)的公司研發(fā)的圖形渲染芯片需要DRAM存儲器的支持，而東芯股份已布局利基型DRAM產(chǎn)品，且研發(fā)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)投入新產(chǎn)品開發(fā)和專利布局。東芯股份的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可與標(biāo)的公司的圖形渲染芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開展技術(shù)交流與合作，共同提升雙方的設(shè)計(jì)水平。

據(jù)悉，東芯股份計(jì)劃通過增資方式獲取上海礪算約40%的股權(quán)，投資金額預(yù)計(jì)不超過2億元。除了東芯股份外，標(biāo)的公司的本輪投資方還包括其他專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，具體的投資方案仍需進(jìn)一步研究和商議。此次融資將有助于標(biāo)的公司進(jìn)行正式流片，但在產(chǎn)業(yè)化成功之前，仍有外部融資需求。關(guān)于未來的融資安排，標(biāo)的公司將根據(jù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，適時(shí)尋求融資機(jī)會。

盡管東芯股份本次投資事項(xiàng)的最終成敗存在不確定性，且項(xiàng)目本身亦存在風(fēng)險(xiǎn)，但公司將嚴(yán)格遵守相關(guān)法律法規(guī)及《公司章程》的規(guī)定，及時(shí)履行相關(guān)審批決策程序和信息披露義務(wù)。

標(biāo)的公司專注于多層次（可擴(kuò)展）圖形渲染芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)獨(dú)立自主的創(chuàng)新架構(gòu)和自有知識產(chǎn)權(quán)。在其芯片研發(fā)過程中，需歷經(jīng)技術(shù)論證、反復(fù)試驗(yàn)及驗(yàn)證、流片試產(chǎn)以及測試引進(jìn)等多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié)，故研發(fā)難度高、投入大、耗時(shí)久且成功與否并不穩(wěn)定。此外，研發(fā)成果尚需經(jīng)受市場檢驗(yàn)、拓展客戶群體等市場化運(yùn)作階段。若標(biāo)的公司無法成功地推出符合市場需求且具備成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，則可能致其競爭力下滑，對未來發(fā)展產(chǎn)生不利影響，甚至可能導(dǎo)致投資無法收回的風(fēng)險(xiǎn)。

圖形渲染芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)具有高度的人才和資金密集特性，成功的芯片亦需持續(xù)更新升級，提升性能以滿足日益變化的市場需求。因此，持續(xù)的研發(fā)投入和市場推廣都需要大量資金支持。若標(biāo)的公司未能通過自我盈利或外部融資獲得足夠資金，將有可能面臨研發(fā)資金不足、研發(fā)項(xiàng)目停滯等風(fēng)險(xiǎn)，從而影響其核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。