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方正PCB攜最新技術(shù)璀璨亮相CPCA SHOW 2024上海展

CPCA印制電路信息 ? 來(lái)源:方正PCB ? 2024-05-15 09:39 ? 次閱讀
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2024年5月13日,CPCA 2024國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。方正PCB帶著堅(jiān)定的信心和滿腔的熱情,再次亮相這一行業(yè)盛事,向業(yè)界展示公司在電子電路行業(yè)領(lǐng)域的新實(shí)力。

CPCA展會(huì)作為國(guó)內(nèi)電子電路行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一,每年都吸引著國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)和專業(yè)人士前來(lái)參觀交流。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

方正PCB展臺(tái)位于7號(hào)館的7G26展位

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展臺(tái)展現(xiàn)了方正PCB的企業(yè)形象與品牌魅力,展出的產(chǎn)品均為方正PCB最新技術(shù)成果,涵蓋了各種高精度、高可靠性的PCB產(chǎn)品,彰顯了方正PCB的新實(shí)力。

方正PCB技術(shù)實(shí)力

憑借多年的技術(shù)積累和研發(fā)創(chuàng)新,方正PCB在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的口碑和形象。

在本次展會(huì)上,方正PCB首次展示了多項(xiàng)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù),包括可實(shí)現(xiàn)一孔多網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通孔分割孔及任意層0-stub技術(shù)(FVS)、可實(shí)現(xiàn)多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結(jié)技術(shù)(Z向互連)、可實(shí)現(xiàn)屏蔽信號(hào)、節(jié)省空間且結(jié)構(gòu)多樣的Cavity技術(shù)、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術(shù)、可實(shí)現(xiàn)超高密設(shè)計(jì)的12層anylayer+msap技術(shù)、高階HDI+6L軟板技術(shù)等。

展望未來(lái),方正PCB將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新,為電子電路行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多卓越的技術(shù)方案和產(chǎn)品。

方正PCB以開(kāi)放、包容的姿態(tài),熱情地接待了每一位來(lái)訪的客戶,積極介紹公司最新技術(shù)成果和產(chǎn)品特點(diǎn)。展臺(tái)成為了合作與交流的熱土,在交流過(guò)程中,大家不僅探討了行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢(shì),還詳細(xì)了解了客戶的需求與未來(lái)發(fā)展期望。方正PCB積極汲取市場(chǎng)前沿理念,緊跟客戶步伐,致力于為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、符合發(fā)展需求的產(chǎn)品和服務(wù),實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

展望未來(lái),方正PCB將繼續(xù)秉持初心,不斷創(chuàng)新,勇攀行業(yè)高峰,在發(fā)展智能科技的征途中,期待與電子電路行業(yè)的伙伴們一同前行,共同邁向一個(gè)充滿無(wú)限機(jī)遇與挑戰(zhàn)的新紀(jì)元。

審核編輯:劉清
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:【展商速遞】方正PCB攜最新技術(shù)璀璨亮相CPCA SHOW 2024上海展

文章出處:【微信號(hào):pci-shanghai,微信公眾號(hào):CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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