2024年5月13日，ISEDA 2024國際電子設計自動化大會在古城西安圓滿結(jié)束。此次盛會是國內(nèi)首個專注于EDA領域的國際級會議，吸引了來自國內(nèi)外的800余名EDA領域的頂尖學者、研發(fā)人員及學生代表參與。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，思爾芯受邀參加此次盛會并發(fā)表重要技術(shù)演講，同時通過展臺、實訓課程等方式與業(yè)內(nèi)同行、高校同仁等交流與分享最新的技術(shù)和研究成果。

會議期間，思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表了名為《Design the Right Chip and Design the Chip Right with Precision ChipStrategy》的技術(shù)演講。在這次演講中，陳先生深入探討了面對RISC-V、Chiplet、人工智能、汽車電子等領域的快速發(fā)展，EDA行業(yè)正面臨的獨特機遇與挑戰(zhàn)。他詳細解析了這些新趨勢對EDA技術(shù)的影響，并分享了思爾芯如何通過“精準芯策略”應對數(shù)字芯片設計的未來挑戰(zhàn)。

陳英仁在演講中強調(diào)：“隨著技術(shù)的迅速演進，我們必須不斷調(diào)整策略，確保設計不僅高效精準，還能滿足市場需求。”他進一步解釋說：“通過思爾芯的‘精準芯策略’，我們利用完善的EDA工具進行‘異構(gòu)驗證’和‘并行驅(qū)動的左移周期’，這不僅能確保芯片設計的正確性，還能優(yōu)化設計過程以設計正確芯片。這種方法讓我們能夠更符合市場需求和技術(shù)趨勢，從而設計出符合未來需求的芯片?！?/p>

通過這番講話，陳英仁不僅展示了對未來技術(shù)變革的深刻洞察，也突顯了思爾芯在EDA行業(yè)中的領先地位。他的演講為聽眾揭示了如何利用先進的EDA工具和方法應對挑戰(zhàn)，提供了極具價值的見解和啟示。

實訓課程則在西安電子科技大學校區(qū)內(nèi)舉行。在思爾芯的專屬實訓教室內(nèi)，由思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理梁琪主講，主題為《Application of Chip Verification Solutions》。該課程全面介紹了思爾芯數(shù)字前端EDA全流程產(chǎn)品的核心功能，并通過 “香山”Demo進行演示與教學。

梁琪解釋了選擇 “香山”進行演示的原因：“‘香山’項目不僅是RISC-V架構(gòu)芯片設計的前沿，也是我們在該領域技術(shù)創(chuàng)新的代表。通過這個案例，學生們可以直觀地看到原型驗證如何助力并推動開放架構(gòu)所帶來的變革?！?/p>

在課程中，梁琪通過具體實例，生動地展示了IC設計驗證的整個流程：“我們的目標是讓學生不僅理解理論，還能通過實際操作深刻掌握每個步驟?！彼M一步詳細介紹了原型驗證在芯片設計過程中的核心作用，特別是對于基于RISC-V架構(gòu)的設計：“這個過程不僅幫助學生們系統(tǒng)地掌握設計驗證的關鍵環(huán)節(jié)，還使他們直觀地學習原型驗證的具體技巧?！?/p>

通過這種深入的講解和實操的結(jié)合，梁琪使學生能夠充分理解原型驗證在現(xiàn)代芯片設計中的重要性，并掌握如何運用這些技術(shù)來解決實際的設計問題。

ISEDA 2024大會不僅展現(xiàn)了濃厚的學術(shù)氛圍，還提供了包括主旨演講、技術(shù)研討、學生實訓、產(chǎn)業(yè)成果展示及學術(shù)論文等多樣化的活動。在本次大會中，共有213篇論文被入選，其中有一篇論文《System Routing and TDMAssignment Optimization in Multi-2.5D FPGA-Based Prototyping Systems》，由西安電子科技大學（簡稱“西電”）的學生與思爾芯公司合作完成。在2023年的集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽中，西電的學生選擇了思爾芯提供的賽題進行研究，并取得了顯著成績。此次在ISEDA大會上，他們與思爾芯共同整理并發(fā)表了這些研究成果，這種合作不僅展示了學生們的出色能力和創(chuàng)新精神，也是思爾芯與高校合作在人才培養(yǎng)和科研創(chuàng)新方面的典范案例。通過思爾芯與西電的合作，加強了與產(chǎn)學研的緊密聯(lián)系，有效地將理論與實踐結(jié)合起來，培養(yǎng)了具有前瞻性視角和實際操作能力的新一代專業(yè)人才。這種合作模式為EDA領域的持續(xù)發(fā)展注入了新的活力和創(chuàng)新思維。

隨著大會的圓滿結(jié)束，參與者們不僅帶走了豐富的知識和新思路，還留下了對未來技術(shù)發(fā)展的無限期待。在這樣一個充滿活力和創(chuàng)新的環(huán)境中，每一位參與者都成為了未來技術(shù)變革的一部分。讓我們共同期待明年的ISEDA，繼續(xù)探索和推動電子設計自動化領域的新境界！