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芯片設計公司2023年研發(fā)榜出爐!11家企業(yè)研發(fā)支出超10億,最高人均年薪超90萬元

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:劉靜 ? 2024-05-17 01:30 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)受半導體下行周期的影響,去年美光、高通、英特爾、三星電子等國際半導體大廠都進行了一定程度的裁員,不少都波及到了研發(fā)人員。

研發(fā)人員是半導體公司技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)的主要執(zhí)行者,它們反映了一個公司的技術實力和創(chuàng)新能力。在半導體行業(yè)中,擁有強大的研發(fā)團隊和研發(fā)能力,是公司保持領先地位、贏得市場競爭的關鍵所在。

那國內(nèi)半導體企業(yè)去年在研發(fā)方面的表現(xiàn)如何呢?電子發(fā)燒友網(wǎng)針對設計領域的上市公司整理了研發(fā)人員的變動、研發(fā)人均薪酬、研發(fā)投入等情況,下面將進行詳細分析。


2023年芯片設計領域企業(yè)研發(fā)人員排名

在上述表格中,電子發(fā)燒友網(wǎng)整理52家半導體設計上市公司的研發(fā)情況。在研發(fā)人員規(guī)模方面,研發(fā)團隊人員1000以上的有12家企業(yè)、500人至1000人的有14家、300人至500人的也有15家、研發(fā)團隊在300人以下的有11家企業(yè)。

研發(fā)團隊在千人以上的半導體設計公司主要有納思達、四維圖新、韋爾股份、海光信息、晶辰股份、紫光國微、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、復旦微電、翱捷科技、卓勝微、圣邦股份。

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其中,2023年納思達以4861名研發(fā)人員排在首位,研發(fā)團隊規(guī)模是排名第二四維圖新的一倍。納思達是打印行業(yè)的超級大型半導體企業(yè),在打印機芯片領域實現(xiàn)多項技術突破,解決了國內(nèi)打印機行業(yè)長期以來依賴進口芯片的痛點,降低了國內(nèi)打印機行業(yè)的成本。

納思達研發(fā)團隊的核心技術人員主要包括何新超、汪東穎、龐江華、汪棟杰等。其中何新超先生成功打破了美、日、韓近30年的市場壟斷及技術壁壘,成功開發(fā)出中國第一臺黑白激光打印機。此后,他還帶領團隊不斷研發(fā),推出了奔圖第二代、第三代產(chǎn)品,并成功開發(fā)出低成本小型化一體機和中速智能化一體機,產(chǎn)品遠銷國內(nèi)外。

2023年納思達打印機業(yè)務整體出貨量在全球激光打印機市場份額中排名第四。其中,奔圖激光打印機業(yè)務全球出貨量增速引領行業(yè),利盟激光打印機在全球中高端激光打印機細分市場的占有率也位居行業(yè)前列。

研發(fā)團隊排名第二的是四維圖新,2023年研發(fā)人員達2318名。這是一家領先的汽車智能化解決方案供應商,擁有智云、智艙、智駕、智芯全棧式解決方案服務能力。在高精度地圖領域,四維圖新具有顯著的技術優(yōu)勢,且擁有自主研發(fā)的高精度定位技術,在圖像語義分割領域也取得了重要突破。

排名第三的韋爾股份,2023年研發(fā)人員同樣超過兩千名,達2053名。2023年韋爾股份是唯一進入全球前十的國產(chǎn)芯片設計公司。憑借強大的研發(fā)團隊,韋爾股份在CMOS圖像傳感器領域率先實現(xiàn)背照式技術的商業(yè)化,以及PureCel? Plus-S晶片堆疊技術的研發(fā)和量產(chǎn)。CMOS圖像傳感器收入規(guī)模持續(xù)大幅增長,2024年一季度韋爾股份利潤暴漲25倍。


艾為電子、四維圖新、寒武紀研發(fā)人員減少幅度超20%

根據(jù)統(tǒng)計的結果,這56家半導體設計公司中,2023年研發(fā)人員出現(xiàn)減少的企業(yè)有12家,包括富滿微、明微電子、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、全志科技、思特威、國民技術、中微半導、匯頂科技、艾為電子、四維圖新、寒武紀。其中艾為電子、四維圖新和寒武紀在2023年研發(fā)人員數(shù)量同比減少均超20%。

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AI芯片公司寒武紀減員最為嚴重,曾在2022年研發(fā)人員數(shù)量高達1205名,而2023年寒武紀將研發(fā)團隊縮減至752名,同比減少37.59%。

早在2023年4月份,就有媒體報道稱,寒武紀的子公司行歌科技進行了大規(guī)模的裁員,并暫停了新項目的研發(fā)。行歌科技是寒武紀專注于車載智能芯片的子公司,裁員的原因被員工透露為“落地項目少”、“基本都是PoC(概念驗證)”。

2023年上半年,寒武紀營業(yè)收入同比下降33.37%,凈虧損達到5.45億元。7年時間,寒武紀已經(jīng)累計虧損近50億元。持續(xù)未獲得盈利,且收入還出現(xiàn)下滑,寒武紀在2023年下半年被迫再一次裁員。

據(jù)說,在2023年8月份的裁員,主要涉及的是寒武紀的智能駕駛芯片業(yè)務,其中軟件部門裁員近一半,硬件部門僅保留少數(shù)員工善后。

去年四維圖新的營收和凈利潤也出現(xiàn)了雙重負增長,雖網(wǎng)上沒有曝出其裁員的信息,但統(tǒng)計的結果顯示,2023年四維圖新的研發(fā)人員數(shù)量較2022年減少了657名。

去年四維圖新只有智駕業(yè)務收入實現(xiàn)同比增長,智芯業(yè)務受市場供需因素影響,產(chǎn)品單價有所下降。智云業(yè)務、智艙業(yè)務受市場競爭加劇影響,收入同比出現(xiàn)下降。四維圖新在有意縮減開支,削減成本,努力扭虧。

專注模擬芯片設計的艾為電子,2023年其研發(fā)人員數(shù)量也減少了170名,研發(fā)人員減少幅度達到21.93%。艾為電子盡管研發(fā)費用有所減少,但銷售費用和管理費用的減少幅度相對較小。2023年艾為電子提交了不錯的成績單,營業(yè)收入25.31億元,同比增長21.12%;歸母凈利潤扭虧為盈,盈利5101萬元,同比增長195.55%。

值得一提的是,2023年44家半導體設計公司研發(fā)人員數(shù)量是增長的,這說明在去年國產(chǎn)半導體設計公司大部分是沒有出現(xiàn)減員情況,而且在逆境下堅持擴增研發(fā)團隊。

據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的整理,2023年研發(fā)人員增長超30%的企業(yè)有12家,包括南芯科技、概倫電子、格科微、芯原股份、華大九天、安路科技、斯達半導、杰華特、復旦微電、卓勝微、英集芯、納芯微,這些半導體設計公司都在大幅擴增研發(fā)團隊。

其中最顯著的是南芯科技,2023年南芯科技的研發(fā)人員數(shù)量較2022年增加了164名,同比增長76.64%。南芯科技在擴增研發(fā)人員研發(fā)大功率電荷泵充電管理芯片、通用高性能充電管理芯片、高性能DCDC芯片、面向工業(yè)應用的電源管理芯片以及高性能車載充電芯片。

2023年南芯科技新增了7項自主研發(fā)的核心技術,分別是鋰電池監(jiān)測技術、零電壓開關的電荷泵控制技術、低電壓自啟動技術、次級控制全集成軟開關Flyback技術、Smart High Side Driver技術、汽車級智能保險絲技術和汽車天線LDO技術。


AI芯片公司研發(fā)人均年薪超90萬元,韋爾股份成研發(fā)花錢最多的設計公司

據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計,2023年研發(fā)人員人均年薪在50萬元以上的有23家,30萬元-50萬元的有19家,30萬元以下的有10家。

其中研發(fā)人員人均年薪在50萬元以上的半導體設計公司主要有上海貝嶺、思特威、中穎電子、北京君正、晶豐明源、富瀚微、安路科技、恒玄科技、艾為電子、南芯科技、匯頂科技、博通集成、唯捷創(chuàng)芯、杰華特、晶晨股份、思瑞浦、納芯微、普冉股份、樂鑫科技、翱捷科技、瀾起科技、海光信息、寒武紀。

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2023年研發(fā)人員人均年薪最高的是AI芯片公司寒武紀,其752名研發(fā)人員中,人均薪酬高達91.75萬元。

其次是做處理器的海光信息,其2023年研發(fā)人員人均薪酬是85.44萬元。閃存接口芯片的龍頭企業(yè)瀾起科技,研發(fā)人員人均年薪也超過80萬元。

要提及的是,2023年翱捷科技、云天勵飛、恒玄科技、瀾起科技、格科微、思特威、安路科技等半導體設計公司的研發(fā)人均薪酬相較于2022年均出現(xiàn)下降的情況。

在研發(fā)投入方面,2023年研發(fā)花錢最多的公司是韋爾股份,2023年韋爾股份研發(fā)投入高達29.27億元,同比減少9.04%。

2023年,韋爾股份完成了對芯力特的收購并在天津擴大了車用模擬芯片研發(fā)團隊,進一步擴充了模擬解決方案的產(chǎn)品版圖,將對于模擬解決方案的市場從原先的消費及工業(yè)市場進一步拓展到了汽車市場。

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2023年研發(fā)投入金額超10億元的芯片設計公司達11家,除了韋爾股份外,還有海光信息、四維圖新、納思達、紫光國微、匯頂科技、晶晨股份、復旦微電、寒武紀、翱捷科技、兆易創(chuàng)新。這些半導體設計公司都投入大額資金研發(fā)新品及新技術。


小結:

2023年國內(nèi)芯片設計公司并沒有出現(xiàn)研發(fā)人員裁員潮,僅有極小部分企業(yè)因為業(yè)績虧損縮減研發(fā)團隊,大部分國產(chǎn)半導體公司仍在逆境中大幅擴增研發(fā)團隊,增強公司的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力。在研發(fā)投入上,2023年英集芯、杰華特、南芯科技、恒爍股份和斯達半導的研發(fā)投入金額均增長超50%,它們在加速向工業(yè)、汽車領域應用的芯片研發(fā)進度。

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