據報道，安晟培半導體（Ampere Computing）于5月17日更新了2024年戰(zhàn)略及產品路線圖，確認將在下一年推出集成256顆核心的全新處理器。

安晟培當前主推的產品為2021年5月推出的192核AmpereOne處理器，該款芯片搭載8通道DDR5內存，采用臺積電5納米制程工藝，最大熱設計功耗為400瓦。

據悉，安晟培計劃年內推出支持12通道DDR5內存的新平臺，并同步升級192核AmpereOne處理器以適應新平臺需求。

新平臺將兼容現有的散熱方案，并預計明年迎來另一次處理器更新。新一代產品將采用臺積電3納米制程，核心數提升至256顆。安晟培承諾，新產品的性能將超越市場現有產品40%。

除了硬件產品更新，安晟培還展示了在AI領域的多項技術突破。該公司表示，基于其處理器的Oracle Cloud云實例在Meta Llama 3模型上表現出色；基于128核Ampere Altra處理器的純CPU方案，性能堪比NVIDIA A10 GPU，而功耗僅為競品GPU與平臺CPU總和的三分之一。

此外，安晟培還宣布與高通達成合作，共同推出基于其處理器和高通Cloud AI 100 Ultra云推理加速卡的AI解決方案。