5月17日，芯導(dǎo)科技舉行2023年股東大會(huì)，討論通過了九項(xiàng)重要議題，包括《2023年度董事會(huì)工作報(bào)告》、《2023年年度報(bào)告》以及《使用部分超募資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金》等事項(xiàng)。愛集微作為其機(jī)構(gòu)股東參加會(huì)議，會(huì)后與芯導(dǎo)科技董秘兼財(cái)務(wù)總監(jiān)蘭芳云就市場動(dòng)態(tài)及企業(yè)發(fā)展進(jìn)行深度交流。

據(jù)了解，自2022年以來，受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)降低，2023年市場依然萎靡。然而，近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已經(jīng)過去，隨著功率器件、模擬芯片、MCU等產(chǎn)品需求的提升，市場對價(jià)格看漲的呼聲日益高漲。芯導(dǎo)科技憑借其穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢和強(qiáng)大的市場適應(yīng)力，成功應(yīng)對挑戰(zhàn)。

2023年，芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.20億元，同比下降4.68%；歸母凈利潤9648.77萬元，同比下降19.23%；扣非歸母凈利潤為4357.55萬元，同比下降33.39%。今年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6869.69萬元，同比增長26.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2446.87萬元，同比增長53.67%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1056.38萬元，同比增長363.75%。

蘭芳云表示，面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境，公司不斷推陳出新，鞏固既有市場地位，開拓新市場，加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作與開發(fā)。盡管一季度業(yè)績因春節(jié)假期和季節(jié)性淡季有所下滑，但同比去年仍取得大幅增長。同時(shí)，公司堅(jiān)持以客戶為中心，提供全面解決方案，與客戶建立緊密穩(wěn)定的合作關(guān)系，從而有效保障了毛利率的穩(wěn)定。

目前，芯導(dǎo)科技主要受益于消費(fèi)電子市場，與包括手機(jī)品牌大佬如小米通訊、TCL和傳音在內(nèi)的公司，以及國內(nèi)知名ODM廠商華勤、聞泰、龍旗都建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。此外，他們的產(chǎn)品還被廣泛應(yīng)用于小米、華為、OPPO、森海塞爾、VIVO、哈曼等品牌的TWS耳機(jī)，以及思摩爾、海派特、悅刻、同悅等品牌的電子煙和魔樣等產(chǎn)品的智能穿戴設(shè)備上。對此，蘭芳云表示，公司將繼續(xù)發(fā)揮自身潛力，推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)加強(qiáng)對新市場的開發(fā)。

據(jù)年報(bào)披露，芯導(dǎo)科技已針對新能源領(lǐng)域展開產(chǎn)品研發(fā)，其中1200V 100A以上大電流產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝平臺已初步搭建完畢，首顆1200V 200A芯片已投入生產(chǎn)；1200V 150A等系列化產(chǎn)品亦已設(shè)計(jì)完成，正逐步投入生產(chǎn)。這些大電流產(chǎn)品主要采用Econodual3/62mm等模塊封裝形式，重點(diǎn)推廣至儲(chǔ)能等新能源領(lǐng)域。此外，第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT產(chǎn)品已初步形成系列化，涵蓋110mR~900mR范圍，采用多種封裝形式，主攻電源、PD快充適配器等領(lǐng)域。

然而，消費(fèi)電子領(lǐng)域GaN功率器件價(jià)格競爭激烈，芯導(dǎo)科技正致力于加速產(chǎn)品系列化進(jìn)程。公司的優(yōu)勢在于擁有優(yōu)秀的TVS、ESD、MOSFET、肖特基等配套產(chǎn)品方案，可結(jié)合GaN器件為快充等市場提供極具競爭力的解決方案。芯導(dǎo)科技強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)階段將依托現(xiàn)有客戶關(guān)系，迅速打通渠道，將產(chǎn)品快速導(dǎo)入客戶終端，并將緊密關(guān)注客戶需求，推動(dòng)GaN產(chǎn)品的研發(fā)。

值得注意的是，去年1月，芯導(dǎo)科技在無錫設(shè)立全資子公司，負(fù)責(zé)IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)工作。芯導(dǎo)科技董事長、總經(jīng)理歐新華曾表示，無錫子公司的成立為公司的整體發(fā)展注入了新的活力，同時(shí)也抓住了下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、新能源、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場機(jī)遇。

此外，蘭芳云還表示，隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大，將積極尋找與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等具有協(xié)同效應(yīng)的優(yōu)質(zhì)上下游資源，并對投資、并購項(xiàng)目進(jìn)行全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目尚行苑治觥?/p>

展望未來，芯導(dǎo)科技將以功率器件為基礎(chǔ)，功率IC為重要增長極，堅(jiān)持“技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí)寬厚，研發(fā)平臺多點(diǎn)開花，產(chǎn)業(yè)合作廣泛深入”的發(fā)展理念，把握行業(yè)趨勢，追求真實(shí)，力爭成為功率半導(dǎo)體生態(tài)圈的領(lǐng)軍企業(yè)。