2024年5月15日至17日，“科技產(chǎn)業(yè)金融一體化”專項(xiàng)路演石家莊正定站暨國(guó)家產(chǎn)融合作平臺(tái)上線3周年交流活動(dòng)在石家莊舉行。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌出席活動(dòng)。中國(guó)移動(dòng)芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱中移芯昇）受邀參會(huì)，戰(zhàn)略技術(shù)部總經(jīng)理王政宏進(jìn)行宣講。

“科技產(chǎn)業(yè)金融一體化”專項(xiàng)是由工業(yè)和信息化部財(cái)務(wù)司與證券交易所聯(lián)合開(kāi)展，旨在依托硬科技屬性評(píng)價(jià)、上市培育機(jī)制和地方政策配套，引導(dǎo)社會(huì)資本投早投小投硬科技，推動(dòng)科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。本次路演圍繞新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦生物醫(yī)藥、先進(jìn)裝備制造、新一代信息技術(shù)三大重點(diǎn)領(lǐng)域，匯集56個(gè)優(yōu)質(zhì)早期硬科技項(xiàng)目路演，邀請(qǐng)政產(chǎn)學(xué)研金等領(lǐng)域700多位代表共話產(chǎn)融合作。期間，還舉行了國(guó)家產(chǎn)融合作平臺(tái)上線三周年交流座談會(huì)、證券交易所石家莊基地揭牌儀式等活動(dòng)。

中移芯昇是中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司及首批“科改示范行動(dòng)”試點(diǎn)單位，是國(guó)資委實(shí)施“啟航企業(yè)”培育工程中的一員，目前已完成兩輪混改引戰(zhàn)。公司以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián)，加速芯片全國(guó)產(chǎn)化”為使命，致力于“成為最具創(chuàng)新力的芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”，已形成“安全芯片+通信芯片+解決方案”的產(chǎn)品體系。

戰(zhàn)略技術(shù)部總經(jīng)理王政宏在路演上就中移芯昇的整體情況、市場(chǎng)前景、項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì)、科技創(chuàng)新成就、財(cái)務(wù)與融資計(jì)劃等進(jìn)行宣講，重點(diǎn)介紹了具有高性能、大容量、高速率、高安全、可擴(kuò)展的超級(jí)SIM芯片，以及兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性的RedCap芯片。王政宏強(qiáng)調(diào)，“芯片全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控已成為發(fā)展趨勢(shì)。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，智能技術(shù)與人們的生活、經(jīng)濟(jì)發(fā)展、城市建設(shè)聯(lián)系愈發(fā)緊密，安全高效的芯片成為智慧生活的重要支撐。”

接下來(lái)，中移芯昇將繼續(xù)聚焦芯片國(guó)產(chǎn)化建設(shè)，不斷突破卡脖子問(wèn)題，圍繞安全芯片、通信芯片和解決方案三類產(chǎn)品，不斷提升RISC-V內(nèi)核芯片影響力，為市場(chǎng)提供更低能耗、更高速率的芯片，以“芯”質(zhì)生產(chǎn)力賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，攜手合作伙伴共贏芯經(jīng)濟(jì)時(shí)代。