三星電子新任主管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，發(fā)力AI領(lǐng)域追趕SK海力士
三星電子調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由資深存儲(chǔ)芯片專家全永鉉接棒。前任負(fù)責(zé)人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)三星先進(jìn)技術(shù)學(xué)院及未來(lái)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。
自2000年起，全永鉉投身三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，助力研發(fā)智能手機(jī)與服務(wù)器所需的基礎(chǔ)DRAM和閃存芯片。此次調(diào)整正值三星在存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域，尤其是高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片市場(chǎng)份額下滑之時(shí)。
此外，三星還涉足邏輯芯片和晶圓代工業(yè)務(wù)，并在全球范圍內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)張，包括在美國(guó)芯片制造業(yè)投入400億美元。
據(jù)透露，三星最新款HBM產(chǎn)品8層HBM3E已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并計(jì)劃在第二季度實(shí)現(xiàn)12層HBM芯片量產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2024年，HBM供應(yīng)量將較去年翻番。
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