美國(guó)內(nèi)存制造商美光于周二（21 日）微升對(duì)2024年資本支出的預(yù)期，主要原因在于為了滿足日益增長(zhǎng)的人工智能（AI）市場(chǎng)需求，決定增加投資于高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）的生產(chǎn)。

該公司財(cái)務(wù)主管馬特·墨菲在摩根大通技術(shù)、媒體和通信會(huì)議（JPMorgan Technology， Media and Communications Conference）上宣布，將該年的資本支出展望從原定的75億美元提升到大約80億美元。他指出：“預(yù)計(jì)在2025財(cái)年，HBM將成為我們數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)。”

美光，這家位于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州波伊西（Boise）的企業(yè)，是HBM芯片的三大供應(yīng)商之一，也是AI服務(wù)器所需硬件的關(guān)鍵部件。他們生產(chǎn)的最新一代高頻寬存儲(chǔ)器3E（HBM3E）被AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVDA-US）的H200采用。

早在3月份，美光就透露，他們用于研發(fā)AI應(yīng)用程序的半導(dǎo)體HBM芯片已在今年銷售一空，明年的大部分供應(yīng)也已預(yù)定。目前，該公司提供8層堆疊HBM（8-layer HBM），并已開(kāi)始試產(chǎn)12層堆疊HBM（12-layer HBM）。

截至發(fā)稿時(shí)，美光（MU-US）周二美股盤(pán)中股價(jià)下滑0.45%，每股報(bào)價(jià)128.42美元。該股在3月份創(chuàng)下歷史新高，截至本周一收盤(pán)，今年累計(jì)漲幅約為51%。