近期，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，預(yù)計(jì)2024年第一季度，該公司PCB業(yè)務(wù)中的通訊領(lǐng)域無(wú)線側(cè)訂單需求不會(huì)有顯著變化，而有線側(cè)交換機(jī)和光模塊的需求有所增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的訂單需求亦呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要源于EagleStream平臺(tái)產(chǎn)品產(chǎn)量的提升以及AI加速卡等產(chǎn)品需求的增加。

同時(shí)，其汽車電子領(lǐng)域?qū)⒅铝τ?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/293/" target="_blank">新能源和ADAS方向的發(fā)展，維持原有的需求規(guī)模。至于工控醫(yī)療等領(lǐng)域，盡管份額不大，但需求依然穩(wěn)定。

身為中國(guó)內(nèi)地最大的封裝基板供應(yīng)商，深南電路全面掌握WB、FC封裝形式的BT類封裝基板量產(chǎn)技術(shù)，在部分細(xì)分市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位。

2023年，深南電路FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品制作能力已達(dá)業(yè)內(nèi)頂尖水平，RF封裝基板產(chǎn)品也成功應(yīng)用于部分高端產(chǎn)品中。

此外，針對(duì)FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，深南電路已實(shí)現(xiàn)14層及以下產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，14層以上產(chǎn)品則具備樣品制造能力。

隨著人工智能的快速發(fā)展及其應(yīng)用的深入推進(jìn)，ICT產(chǎn)業(yè)對(duì)高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求愈發(fā)迫切，邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笠搽S之增長(zhǎng)。

深南電路認(rèn)為，這些趨勢(shì)將推動(dòng)終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的上升。

因此，公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將會(huì)受到這一趨勢(shì)的影響。

值得注意的是，汽車電子是深南電路PCB業(yè)務(wù)的重要拓展領(lǐng)域之一。公司專注于新能源和ADAS方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重較大，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。

據(jù)悉，深南電路PCB業(yè)務(wù)的汽車電子領(lǐng)域主要面向海外及國(guó)內(nèi)Tier1客戶，并參與整車廠部分研發(fā)項(xiàng)目合作。

審核編輯 黃宇