據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃于2024下半年大規(guī)模生產(chǎn)其3nm Exynos應(yīng)用處理器（AP）。

業(yè)內(nèi)專家指出，此舉意在與蘋果等智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)者展開角逐，同時(shí)也能給臺(tái)積電和高通等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)帶來壓力。

據(jù)悉，三星預(yù)計(jì)將于2025年發(fā)布3nm工藝新款“Solomon”，目前量產(chǎn)籌備工作正在進(jìn)行中。

消息人士透露，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設(shè)計(jì)，目前項(xiàng)目已移交至半導(dǎo)體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

知情人士表示，“Solomon”的設(shè)計(jì)進(jìn)程較為順利，三星的代工部門正全力投入3nm Exynos的批量生產(chǎn)。

AP作為智能手機(jī)的核心部件，對(duì)產(chǎn)品性能有著至關(guān)重要的影響。隨著三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的重要性日益凸顯。

三星計(jì)劃借助3nm GAA（全環(huán)繞柵極）工藝提升AP性能，以滿足市場(chǎng)需求。據(jù)傳聞，新款Exynos AP將超越前作Exynos 2400，后者采用4nm工藝，適配于Galaxy S24系列。

分析師預(yù)測(cè)，若三星按計(jì)劃推進(jìn)，新款A(yù)P有望自2024年下半年起集成至Galaxy S25智能手機(jī)生產(chǎn)線，這將極大提升三星在系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。