Attached Memory Module,即小型化壓縮附加內(nèi)存模組,是英偉達(dá)主導(dǎo)開發(fā)的一種新型內(nèi)存模塊,是適用于數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的新型高
發(fā)表于 07-27 07:50
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)。
Windows的適配:微軟官方僅支持x86/x64和ARM架構(gòu)的處理器,未推出針對LoongArch或MIPS的Windows版本。
技術(shù)限制
指令集不兼容:
發(fā)表于 06-05 14:24
運行70B大模型處理器平臺、微軟Windows 11 AI+ PC推出AI功能更新,到ISV加速
發(fā)表于 05-16 14:35
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作者:Brett Ostrum,微軟公司副總裁,負(fù)責(zé) Surface 業(yè)務(wù) Windows 11 AI+ PC 引領(lǐng)了個人計算的新浪潮,具有快速、持久、安全的特性,是專為解鎖
發(fā)表于 05-08 15:52
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近日,微軟正式推出了全新的Windows 11 AI+ PC Surface商用版,為中國企業(yè)客戶帶來了更加智能、高效的辦公體驗。此次發(fā)布的Surface商用系列包括搭載最新英特爾?酷
發(fā)表于 02-19 17:20
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隨著企業(yè)展望未來,通過云端和終端訪問并釋放價值將成為每個人工智能戰(zhàn)略的基石。將云計算的可擴展性與基于強大神經(jīng)處理單元(NPU)的本地 AI 計算效率相結(jié)合,微軟推出了突破性的 PC 品類:Wi
發(fā)表于 02-18 18:20
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1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳
發(fā)表于 02-17 10:45
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,這款AI PC芯片的研發(fā)工作已進入關(guān)鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進入流片階段,預(yù)示著其量產(chǎn)日期的臨近。預(yù)計到了2025年下半年,這款集英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技術(shù)之大成的芯片將
發(fā)表于 02-14 16:54
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據(jù)報道,科技媒體 Windows Latest 于 1 月 21 日 報道認(rèn)為 微軟已將 Windows 11 系統(tǒng)的開發(fā)重心放在 AI 應(yīng)用方面。相關(guān)表現(xiàn)和舉措如下: 功能更新方面:
發(fā)表于 01-22 11:09
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戴爾科技集團近日宣布,其AI PC產(chǎn)品組合在性能和可持續(xù)性方面實現(xiàn)了重大飛躍,為循環(huán)創(chuàng)新設(shè)立了新的行業(yè)標(biāo)桿。這一升級不僅顯著提升了產(chǎn)品的整體性能,更在環(huán)保和耐用性方面取得了顯著進步。 通過引入先進
發(fā)表于 01-14 11:25
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新興分支,正逐漸受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的圖形處理器(GPU)制造商,其在人工智能領(lǐng)域的實力不容小覷。此次加大對“物理AI”的投入,不僅體現(xiàn)了
發(fā)表于 01-08 10:51
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近日,據(jù)業(yè)界消息透露,英偉達(dá)已初步敲定了其下一代GB300 AI服務(wù)器產(chǎn)品線的訂單配置。預(yù)計英偉達(dá)
發(fā)表于 12-25 10:52
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在AI浪潮下英偉達(dá)被各路資本競相追逐,2024年英偉達(dá)公司的股價累計上漲高達(dá)180%。在11月4
發(fā)表于 11-05 15:22
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目標(biāo)相較于原先2024年4000萬臺的目標(biāo)有了大幅提升。這些AI PC將由英特爾的AI處理器驅(qū)動,其中大部分將基于去年年底推出的Meteor Lake平臺,該平臺今年的出貨量已達(dá)到了2
發(fā)表于 10-31 14:26
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戴爾科技公司,作為服務(wù)器計算機銷售領(lǐng)域的佼佼者,即將開始交付配備英偉達(dá)Blackwell人工智能(AI)加速
發(fā)表于 10-18 16:16
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