英偉達(dá)Blackwell GB200 AI芯片今年預(yù)估出貨50萬(wàn)片
英偉達(dá)正積極擴(kuò)大其人工智能服務(wù)器的產(chǎn)能。據(jù)最新消息，Blackwell GB200人工智能服務(wù)器預(yù)計(jì)在2024年的出貨量將達(dá)到50萬(wàn)片，到了2025年，這一數(shù)字將猛增至200萬(wàn)片。
為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，英偉達(dá)正探索全新的封裝技術(shù)。據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃為GB200 AI芯片采用“面板級(jí)扇出式封裝”（PFLO）方案。這一創(chuàng)新技術(shù)將有望提高生產(chǎn)效率并降低成本。英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在2025年末或2026年實(shí)施這一封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。
目前，英偉達(dá)的GB200產(chǎn)能正受到HBM和CoWoS封裝產(chǎn)能的影響。然而，隨著新技術(shù)的引入，英偉達(dá)有望在未來(lái)幾年內(nèi)大幅提升其AI服務(wù)器的出貨量，進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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