據(jù)外媒報道，英偉達首批搭載Blackwell芯片的機架出現(xiàn)過熱問題，芯片之間的連接方式也存在故障。主要客戶微軟、亞馬遜云部門、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已經(jīng)減少了英偉達Blackwell GB200機架訂單。

一些客戶正在等待改進版本的機架，或者計劃購買該公司舊款的AI芯片。

微軟最初計劃在其位于鳳凰城的一家工廠中安裝至少5萬塊Blackwell芯片的GB200機架，但由于出現(xiàn)延誤，微軟的關(guān)鍵合作伙伴OpenAI要求微軟為其提供英偉達上一代芯片Hopper。

目前尚不清楚微軟等客戶削減訂單是否會影響英偉達的銷售，因為可能會有其他買家購買這些有問題的GB200服務(wù)器機架。

英偉達CEO黃仁勛2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預(yù)計該產(chǎn)品將在未來幾個季度都供不應(yīng)求。黃仁勛還稱，Blackwell芯片第四財季的銷售有望超過公司早前設(shè)立的目標。

值得一提的是，此前有媒體報道稱，一款搭載72顆新芯片的旗艦級液冷服務(wù)器在初期測試中出現(xiàn)過熱問題。但黃仁勛否認了這一報道。

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審核編輯 黃宇