在2024技術(shù)論壇上，臺積電分享了其對半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達到1500億美元。

臺積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營運長侯永清進一步表示，展望至2030年，半導(dǎo)體和代工市場有望實現(xiàn)更大的突破，預(yù)計總規(guī)模將達到1萬億美元。其中，晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計將增長至2500億美元，年復(fù)合成長率高達11%。

這一預(yù)測顯示了臺積電對半導(dǎo)體市場持續(xù)增長的信心，同時也反映了全球科技行業(yè)對高性能、高質(zhì)量半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷追求。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，將繼續(xù)致力于推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以滿足不斷變化的市場需求。