晶片加工

高精度的切割設(shè)備將石英材料切割成預(yù)定尺寸的晶片，進(jìn)行精細(xì)的研磨和腐蝕處理。研磨過(guò)程使晶片達(dá)到規(guī)定的厚度和大小，而腐蝕環(huán)節(jié)則是對(duì)晶片表面進(jìn)行精細(xì)處理，以優(yōu)化其性能。

排 片

自動(dòng)排片機(jī)

把切割好的晶片均勻的排列到夾具中，最大限度地利用晶片的表面積，并確保晶片之間的間距和位置符合設(shè)計(jì)要求，同時(shí)為后續(xù)渡濺工序做好準(zhǔn)備，方便渡濺時(shí)更準(zhǔn)確，更均勻的操作。

清 洗

自動(dòng)清洗機(jī)

晶片在生產(chǎn)過(guò)程中可能沾染各種微小顆粒或雜質(zhì)，因此，通過(guò)清洗可以有效去除這些污染物，保證晶片的純凈度。

渡 濺

離子濺鍍機(jī)

晶片將被鍍上金屬電極。這一過(guò)程通常采用真空鍍膜原理，在潔凈的石英晶片上蒸鍍薄銀（金）層，形成引出電極。

點(diǎn) 膠

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

晶片將進(jìn)入點(diǎn)膠和烘膠環(huán)節(jié)。點(diǎn)膠是將導(dǎo)電膠點(diǎn)在晶片的電極上，以固定晶片和基座的連接。

微 調(diào)

離子刻蝕微調(diào)機(jī)頻率微調(diào)是無(wú)源晶振生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。晶振的振蕩頻率需要達(dá)到設(shè)計(jì)要求，因此，通過(guò)微調(diào)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶振頻率的精確調(diào)整。這一環(huán)節(jié)通常使用Ar離子轟擊石英晶片表面的金（銀）電極，將多余的金（銀）原子蝕刻下來(lái)，以達(dá)到微調(diào)晶振頻率的目的。

封 焊

平行封焊機(jī)

封焊是將微調(diào)后的晶片和基座固定在夾具中，把上蓋和基座用平行封焊的工藝放置在真空環(huán)境中，瞬間密封，以保證晶振的長(zhǎng)期可靠性。

測(cè) 漏

分為粗檢漏和細(xì)檢漏。粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象（壓差方式）細(xì)檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象（壓He方式）。目的是要檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。

老 化

老化烘箱回流焊

老化是通過(guò)模擬晶振在長(zhǎng)時(shí)間工作下的狀態(tài)，觀察其性能變化，從而篩選出性能不穩(wěn)定或存在缺陷的產(chǎn)品。

測(cè) 試

總檢設(shè)備

所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)測(cè)試設(shè)備根據(jù)設(shè)定的參數(shù)再次檢驗(yàn)晶振的參數(shù)和性能，只有滿足規(guī)格書(shū)參數(shù)要求的晶振才會(huì)被編帶包裝成卷帶，并標(biāo)注上生產(chǎn)批次入庫(kù)。

晶振的生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和關(guān)鍵技術(shù)。每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以確保最終產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。華昕電子生產(chǎn)基地位于安徽蕪湖，占地1.8萬(wàn)㎡，設(shè)有高標(biāo)準(zhǔn)潔凈廠房（無(wú)塵室等級(jí)：<1萬(wàn)，溫度：25±3?C，濕度：50±10%），是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線之一，具備同時(shí)批量生產(chǎn)7050、5032、3225、2520、2016、1612等封裝，同時(shí)也是具備最多元化的生產(chǎn)產(chǎn)品線。目前華昕電子綜合產(chǎn)能達(dá)到1.2億只/月，同時(shí)深圳300㎡的倉(cāng)庫(kù)常備1億只流動(dòng)庫(kù)存，確保能夠迅速響應(yīng)客戶需求，實(shí)現(xiàn)快速供貨。