萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴(kuò)展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、200Mbps高速背板和250us DC同步等特性，可實(shí)現(xiàn)高效的工業(yè)自動化應(yīng)用開發(fā)。

信捷電氣董事兼副總經(jīng)理鄒駿宇先生表示：“萊迪思FPGA擁有出色的低功耗和小尺寸，非常適合我們的應(yīng)用，我們很高興能與萊迪思團(tuán)隊(duì)合作，他們提供優(yōu)秀的技術(shù)支持，加快了我們的PLC新產(chǎn)品的上市?！?/p>

萊迪思半導(dǎo)體中國區(qū)銷售副總裁王誠先生表示：“萊迪思業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸FPGA是工業(yè)自動化領(lǐng)域先進(jìn)PLC解決方案的理想選擇。我們期待繼續(xù)以我們所長，為各行業(yè)創(chuàng)造領(lǐng)先的解決方案，提高開發(fā)效率和生產(chǎn)力，促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展。”

無錫信捷電氣股份有限公司（XINJE）是一家專注于工業(yè)自動化產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用的國內(nèi)知名企業(yè)。 自創(chuàng)建以來始終以“自主創(chuàng)新、迅捷務(wù)實(shí)”為宗旨，努力提高企業(yè)研發(fā)能力、產(chǎn)品品質(zhì)。

審核編輯：劉清