日本半導體制造設(shè)備銷售活躍，至2024年4月，銷售額已在短短17個月內(nèi)實現(xiàn)翻倍增長，突破3000億日元大關(guān)，刷新單月最高記錄。2024年前四個月，該行業(yè)銷售額再次打破歷史紀錄，創(chuàng)造新的高峰。

據(jù)日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導體設(shè)備銷售額（含出口）達到3891.06億日元，同比大幅增長15.7%，連續(xù)第四個月保持增長勢頭，并創(chuàng)下自2022年11月以來的最大漲幅（19.1%）。

月銷售額連續(xù)六個月超過3000億日元，超越了2022年9月的3809.29億日元，刷新單月歷史最高紀錄；與2024年3月相比，銷售額增長6.4%，連續(xù)六個月保持環(huán)比增長。

截至2024年4月底，日本半導體設(shè)備銷售額累計達到13870.79億日元，同比增長9.4%，再創(chuàng)新高。

日本半導體設(shè)備在全球市場占有率高達三成，緊隨美國之后，穩(wěn)坐世界第二把交椅。

根據(jù)日本官方數(shù)據(jù)，2024年4月，芯片相關(guān)產(chǎn)品出口額顯著上升，其中半導體制造設(shè)備出口額激增28.2%，電子元件出口額也上漲20.4%。值得注意的是，日本對華出口額增長9.6%，連續(xù)五個月保持增長態(tài)勢，尤其是半導體制造設(shè)備出口額同比猛增95.4%，成為推動當月出口增長的主要動力。