近日，芯愛(ài)科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）順利完成竣工驗(yàn)收，成為浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)2024年首個(gè)實(shí)現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目由芯愛(ài)科技（南京）有限公司投資建設(shè)，總投資高達(dá)45億元，其中2024年計(jì)劃投資5億元。項(xiàng)目總建筑面積約12.8萬(wàn)平方米，專(zhuān)注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的核心材料——封裝用高端基板。

隨著項(xiàng)目的全面竣工，預(yù)計(jì)項(xiàng)目滿產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)量145萬(wàn)片，年?duì)I收超過(guò)40億元，不僅為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)力，也將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。

芯愛(ài)科技南京項(xiàng)目的成功竣工，不僅展現(xiàn)了公司在集成電路封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也彰顯了浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)在優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境、提升產(chǎn)業(yè)配套能力方面的顯著成效。未來(lái)，芯愛(ài)科技將繼續(xù)深耕集成電路領(lǐng)域，為行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。