枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過(guò)程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因導(dǎo)致的變形，使BGA焊球和錫膏分開(kāi)，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接。
2022-10-27 11:23:17
10319 PCB板過(guò)孔有錫珠的，按照IPC 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)接收是什么？ 請(qǐng)教大家了，謝謝??！是否有明確的規(guī)定？
2013-01-16 17:06:17
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過(guò)程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一種品質(zhì)投訴：焊盤(pán)表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無(wú)影無(wú)蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問(wèn)題！ 為什么不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因?yàn)樘鞜?，如?b class="flag-6" style="color: red">PCB從
2022-05-13 16:57:40
PCB噴錫板過(guò)爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
PCB鍍錫時(shí)電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
很多客戶(hù)都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 ， 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制， 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，SMT貼片鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
更換點(diǎn)膠BGA旁邊的電容電阻等元件怎么防止點(diǎn)膠BGA冒錫珠？比如我更換點(diǎn)膠BGA旁邊在幾個(gè)電阻，而更換在那幾個(gè)電阻離點(diǎn)膠BGA只有0.5毫米左右，怎么才在更換時(shí)讓點(diǎn)膠在BGA不冒錫珠呢？
2010-08-11 17:30:01
錫不良的情況是因?yàn)槟男?b class="flag-6" style="color: red">原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問(wèn)題的出現(xiàn)呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線(xiàn)路的表面有部份未沾到錫。這種出現(xiàn)了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
問(wèn)題。
并且是一個(gè)天大的問(wèn)題。
咦，板子上怎么有錫珠呢。
過(guò)孔藏了錫珠。
在PCB上，Via孔是一個(gè)關(guān)鍵組件，它們是用來(lái)在多層PCB之間建立電氣連接的。如里過(guò)孔藏了錫?？赡軙?huì)導(dǎo)致電氣性能問(wèn)題，當(dāng)錫珠形成并
2023-06-21 15:30:57
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開(kāi)防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說(shuō)明。`
2018-09-18 15:28:56
焊接變壓器時(shí)，常有錫珠出現(xiàn)，有什么辦法減少錫珠產(chǎn)生呢？
2020-06-06 11:04:21
，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制焊錫珠的形成。焊膏的選用也影響著焊接質(zhì)量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不
2018-11-26 16:09:53
錫須的產(chǎn)生原因：1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓
2006-04-16 20:46:514115 電鍍鎳金板不上錫原因分析，請(qǐng)從以下幾方面作檢查調(diào)整： 1. 電
2006-04-16 21:56:042802 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:52
0 PCB噴錫板的成本相對(duì)低一點(diǎn)，因?yàn)樗皇窃诤副P(pán)上面PCB噴錫，而鍍錫是包括線(xiàn)路也有錫。
PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤(pán)位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實(shí)和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時(shí)需要在上錫。
2018-01-18 18:18:5425905 
PCB噴錫板的成本相對(duì)低一點(diǎn)，因?yàn)樗皇窃诤副P(pán)上面PCB噴錫，而鍍錫他是包括線(xiàn)路也有錫。
2019-01-10 15:37:0110398 在PCB設(shè)計(jì)和制作的過(guò)程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過(guò)PCB吃錫不良的情況？對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問(wèn)題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。
2019-01-23 09:33:373889 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。
2019-03-03 09:58:5942192 1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須；
2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。
2019-07-09 15:08:217645 
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面
2019-04-24 15:27:0820205 pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話(huà)基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3313963 膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過(guò)直接去除的方式，在制作過(guò)程中加以注意，就能避免。
2019-05-22 15:41:3131254 PCB板不上錫解決辦法藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
2019-06-03 17:29:2417359 錫珠是在PCB線(xiàn)路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線(xiàn)路板與錫波分離時(shí)，PCB線(xiàn)路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線(xiàn)路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
2019-06-04 16:40:559678 在很多產(chǎn)品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數(shù)量少的PCB多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長(zhǎng)，施工起來(lái)也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來(lái)產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題較多。其中較大的質(zhì)量問(wèn)題是PCB分層起泡的問(wèn)題，造成的原因有哪些呢？
2019-06-30 09:24:212524 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線(xiàn)路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:008237 LED燈帶跟其它的SMT產(chǎn)品一樣，在生產(chǎn)的過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生錫珠。激光鋼網(wǎng)是影響LED燈帶產(chǎn)生錫珠的重要原因。鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致印刷時(shí)燈帶產(chǎn)生錫珠，燈珠上錫量過(guò)大而引起短路。錫珠的危害在于可能在用戶(hù)安裝好LED燈帶之后使用的過(guò)程中因?yàn)槎搪范餖ED燈帶的燒毀或是引起火災(zāi)的隱患。
2019-10-03 17:33:007135 PCB下板面錫珠是在PCB離開(kāi)焊料波時(shí)，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會(huì)與元件引腳分離。
2019-10-01 09:17:007980 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:1820675 PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫珠的情況，如果錫珠過(guò)多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶(hù)，容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因，然后進(jìn)行改進(jìn)。
2020-02-04 11:24:479314 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天就來(lái)給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能
2020-04-24 10:18:201487 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 波峰焊接后線(xiàn)路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線(xiàn)0.13mm以?xún)?nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱(chēng)為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會(huì)影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規(guī)定600mm2內(nèi)多于5個(gè)錫珠則被視為缺陷。
2020-04-13 11:30:0913068 錫珠現(xiàn)象是smt過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式陰容元件的周?chē)?，由諸多因素引起。有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到最高峰值時(shí)等等。
2020-04-20 11:34:597798 錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。
2020-06-12 09:43:386323 PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)，PCBA加工對(duì)PCBA板上的錫珠大小有要求。根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶(hù)的要求不同，對(duì)錫珠的可接受要求還會(huì)有不同，一般是在國(guó)標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶(hù)的要求來(lái)決定標(biāo)準(zhǔn)。
2020-06-16 09:58:346135 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天深圳加工廠長(zhǎng)科順科技就來(lái)給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度
2020-07-16 17:28:172562 pcb線(xiàn)路板上錫欠佳會(huì)立即造成 中后期pcbpcb線(xiàn)路板短路故障空氣氧化，出現(xiàn)該類(lèi)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題針對(duì)線(xiàn)路板廠家而言必將會(huì)遭受舉報(bào)，撒單、處罰。
2020-12-08 10:49:373702 波峰焊接后線(xiàn)路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線(xiàn)0.13mm以?xún)?nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱(chēng)為錫珠球。 錫珠球違反了小電氣間隙原理，會(huì)影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規(guī)定600mm2范圍內(nèi)不能出超
2021-03-14 10:14:033833 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天深圳加工廠長(zhǎng)科順科技就來(lái)給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。
2021-10-14 16:57:461502 PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生，那么今天深圳加工廠長(zhǎng)科順科技就來(lái)給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。 因素一：pcba加工工藝錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量 錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度
2021-11-09 17:38:521645 錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤(pán)外，而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤(pán)與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會(huì)形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方法具體總結(jié)如下。
2022-07-30 17:53:5721381 第二，如果出現(xiàn)錫珠是在片式元件兩側(cè)的話(huà)往往是因?yàn)楹稿a的量比較大，因?yàn)楹稿a超出了因此形成了錫珠。焊錫的量過(guò)多就會(huì)被擠壓到絕緣體的下方，然后流焊時(shí)也熱熔了，只不過(guò)因?yàn)榱Φ?b class="flag-6" style="color: red">原因與焊盤(pán)分開(kāi)了，這樣在冷卻之后便形成了錫珠，甚至是多個(gè)錫珠。
2022-10-27 15:51:433470 錫珠（solder beading）是述語(yǔ)，用來(lái)區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤(pán)時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來(lái)，與來(lái)自其它焊盤(pán)的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。
2022-11-16 10:36:182823 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么?波峰焊過(guò)程中出現(xiàn)錫珠的原因。PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認(rèn)為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前
2022-12-27 10:32:005362 程師和技術(shù)人員。接下來(lái)為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。 SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因 一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè) 錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA板上
2023-02-09 09:33:061519 smt貼片中錫珠的改善方法及對(duì)策分析？需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點(diǎn)：
2023-02-11 09:38:141884 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。
2023-02-22 11:49:505160 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工錫珠一般不超過(guò)多大?PCBA加工錫珠的接收標(biāo)準(zhǔn)。PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)，PCBA加工對(duì)PCBA板上的錫珠大小有要求。根據(jù)
2023-05-08 10:12:152383 在印刷電路板（PCB）實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們常常會(huì)遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設(shè)備的性能和可靠性，快和小編一起來(lái)看看。
2023-05-12 15:17:283815 這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢?接下來(lái)深圳PCB板廠就為大家來(lái)分析下PCB制板電鍍分層的原因。 PCB制板電鍍分層原因分析 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)
2023-05-25 09:36:542625 噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別。PCB制板選擇無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;
2021-10-21 17:23:274335 
印刷PCB板需要多少錫膏？這是每個(gè)SMT工程師都應(yīng)該考慮的問(wèn)題。那么怎樣才能較好地估算出錫膏的量呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：首先應(yīng)該了解清楚，這樣的錫膏量主要是用于做些什么統(tǒng)計(jì)的，倘若是用作估算
2022-12-03 16:06:342629 
在SMT錫膏的應(yīng)用過(guò)程中，無(wú)論是無(wú)鉛焊錫膏還是有鉛焊錫膏，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無(wú)鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的主要問(wèn)題。錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程和最麻煩的問(wèn)題之一。錫膏廠家將談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">錫
2023-04-13 17:07:102857 
一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類(lèi)似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚?b class="flag-6" style="color: red">珠產(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:431932 
PCB焊盤(pán)上錫不容易先考慮這4點(diǎn)原因
2023-06-29 09:01:574038 SMT加工在電子加工中的地位隨著電子產(chǎn)品小型化精密化的發(fā)展是愈發(fā)重要，貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中也有很多需要注意的地方，一不小心就會(huì)出現(xiàn)一些不符合期望的加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中一種。錫珠的存在對(duì)于SMT
2023-07-04 14:46:431975 
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一，錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下smt過(guò)程中為什么會(huì)有錫珠：1、錫膏印刷厚度與印刷量在SMT貼片加工中，錫膏的印刷厚度
2023-07-13 14:31:261725 
在smt加工生產(chǎn)中，會(huì)出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象，這是smt貼片技術(shù)的主要缺陷之一，經(jīng)常困擾著SMT加工廠的工作人員。在PCBA加工的過(guò)程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對(duì)于符合標(biāo)準(zhǔn)的錫珠是可以
2023-08-07 15:20:587274 在smt貼片生產(chǎn)商的加工初期，有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個(gè)PCBA板的質(zhì)量。那是什么原因導(dǎo)致了這些生產(chǎn)缺陷呢？有哪些解決辦法？以下佳金
2023-08-12 18:47:311419 
在smt加工程序開(kāi)始時(shí)，有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個(gè)PCBA板的質(zhì)量。那是什么原因導(dǎo)致了這些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下佳金源錫
2023-08-18 15:57:121958 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:072866 
，甚至?xí)p壞電子設(shè)備。那么 PCB 板出現(xiàn)短路的原因有哪些呢？ 1.電路板設(shè)計(jì)不合理 PCB 電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程非常關(guān)鍵，它決定了電路板的性能和功能。如果電路板設(shè)計(jì)不合理，會(huì)給 PCB 板的使用帶來(lái)不必要的風(fēng)險(xiǎn)。例如，在元器件布局和錫膏印刷過(guò)程中，設(shè)
2023-08-27 16:19:475391 大部分電子線(xiàn)路板廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，或多或少會(huì)遇到一些問(wèn)題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等，這些問(wèn)題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來(lái)和大家著重聊一下錫膏發(fā)黃發(fā)黑的原因以及對(duì)
2023-08-29 17:12:485888 
有時(shí)在SMT加工中會(huì)產(chǎn)生錫珠，這是一種加工不良的表現(xiàn)，一般這類(lèi)板材無(wú)法通過(guò)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。要做到高質(zhì)量的SMT加工那么這些質(zhì)量問(wèn)題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現(xiàn)的原因是什么。下面佳金
2023-09-06 15:33:501782 隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和發(fā)展，電子產(chǎn)品的電路板要求越來(lái)越精確。在SMT貼片加工過(guò)程中，元件在回流焊接后側(cè)立(通常是阻容元件)被稱(chēng)為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應(yīng)的解決方案:一
2023-09-07 16:07:461561 
在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:292473 
SMT加工過(guò)程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員,錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程和最麻煩的問(wèn)題之一,下面錫膏廠家將談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏相關(guān)的錫珠
2023-10-12 16:18:491598 
對(duì)于SMT加工廠來(lái)說(shuō)加工過(guò)程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問(wèn)題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來(lái)分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。
2023-10-17 16:09:451821 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過(guò)在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過(guò)程中，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面佳金
2023-12-18 16:33:111418 紅膠工藝會(huì)存在一些問(wèn)題：從圖一可以看出，紅膠會(huì)有一定的厚度，其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤(pán)和PCB板上的焊盤(pán)存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊；
2023-12-19 16:26:201341 貼片加工是一種叫做smt的電子制造工序。電子產(chǎn)品中有一個(gè)或多個(gè)pcba板，而pcba需要smt貼片加工。在貼上貼片元器件之前，它是一個(gè)pcb光板。今天佳金源錫膏廠家就和大家聊聊pcb板印刷錫膏的功能
2023-12-21 15:15:093097 什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫如何區(qū)分呢？ 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤(pán)上形成一個(gè)錫層，以便與其他元器件進(jìn)行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導(dǎo)電性，還可
2024-01-17 16:26:583693 一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過(guò)大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空洞的形成的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講
2024-01-17 17:15:192352 
PCB焊盤(pán)上不了錫，原因出在哪里？ PCB焊盤(pán)上不上錫可能有多種原因，下面將詳細(xì)介紹各種可能的原因及解決方法。 1. 錫膏質(zhì)量問(wèn)題 首先需要確認(rèn)使用的錫膏是否合格，錫膏質(zhì)量低劣可能導(dǎo)致焊盤(pán)上不了錫
2024-01-17 16:51:009132 隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過(guò)程中，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無(wú)鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT
2024-03-01 16:28:152183 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)炸
2024-03-15 16:44:303904 葡萄球珠現(xiàn)象（Graping），一般指在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化，反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類(lèi)似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面深圳佳金源錫膏
2024-04-01 15:30:491363 錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問(wèn)題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過(guò)程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化
2024-04-30 16:50:081370 
電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化，SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中，焊接質(zhì)量是關(guān)鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質(zhì)量。下面由深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下影響錫珠
2024-05-16 16:42:111005 及時(shí)進(jìn)行處理的話(huà)可能會(huì)影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法：一、形成原因1、感應(yīng)熔敷在焊接加熱
2024-06-01 11:02:222568 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因有那些?SMT貼片加工錫珠出現(xiàn)的原因。在SMT貼片加工中，錫珠的出現(xiàn)通常是由于以下原因之一： SMT貼片加工錫珠出現(xiàn)的原因 1.
2024-06-18 09:33:181148 以下幾方面原因：1、焊錫膏中的助焊膏潤(rùn)濕性能較差。助焊膏是幫助焊錫膏在焊接部位形成良好的潤(rùn)濕，提高上錫效率。如果助焊膏的潤(rùn)濕性能不佳，就會(huì)導(dǎo)致錫膏不能充分鋪展，也
2024-07-08 16:45:151514 
在SMT錫膏焊接過(guò)程中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一。錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。那么導(dǎo)致SMT焊接中出現(xiàn)錫珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來(lái)介紹一下:1、在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，使用的錫膏應(yīng)
2024-07-13 16:07:431381 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 過(guò)程中，在電路板上不期望出現(xiàn)的微小錫球。它們看似微不足道，卻可能給電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性帶來(lái)嚴(yán)重影響。 首先，錫珠的存在可能導(dǎo)致短路。當(dāng)錫珠在電路板上的兩個(gè)相鄰導(dǎo)電部位之間形成連接時(shí)，就如同在電路中埋下了一顆“定時(shí)炸彈”，隨時(shí)可能引發(fā)短
2024-10-30 15:37:201534 ，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和電路板的使用壽命。在接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠家將討論SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生時(shí)該怎么辦？錫珠的形成是由于SMT生產(chǎn)過(guò)程中的一些原因導(dǎo)致
2024-11-06 16:04:352119 金源錫膏廠家就來(lái)深入探討一下，焊LED燈珠時(shí)，是選擇低溫錫膏還是中溫錫膏更為合適。低溫錫膏：細(xì)膩呵護(hù)，精準(zhǔn)焊接低溫錫膏，顧名思義，其熔點(diǎn)相對(duì)較低，一般熔點(diǎn)在138
2024-11-13 16:08:142028 
激光錫膏與普通錫膏在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別，正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機(jī)加工時(shí)，不能使用普通錫膏。以下是對(duì)這兩種錫膏及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
2025-02-24 14:37:301159 企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤(pán)上錫膏過(guò)量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問(wèn)題：PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分，高溫焊接時(shí)水分汽化導(dǎo)致
2025-04-21 15:52:161164 錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問(wèn)題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過(guò)程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問(wèn)題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
2025-05-07 10:49:24651 小小的錫珠，隱藏著焊接工藝的大秘密。 在電子制造業(yè)中，錫珠問(wèn)題一直是困擾工程師的技術(shù)難題。當(dāng)我們拆開(kāi)一塊電路板，有時(shí)會(huì)在元器件周?chē)l(fā)現(xiàn)細(xì)小的球形焊料，這些直徑通常為0.2-0.4mm的小球被業(yè)界稱(chēng)為
2025-09-16 10:12:55499 不同錫焊工藝對(duì) PCB ?電路板的實(shí)際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結(jié)構(gòu)完整性及長(zhǎng)期可靠性。激光錫焊作為一種高精密的焊接方式，具備“低損傷
2025-11-13 11:41:011685 
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