半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測(cè)試等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體推力測(cè)試機(jī)通過(guò)各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學(xué)檢測(cè)。夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中重要的一個(gè)零件。通過(guò)夾具夾持試驗(yàn)對(duì)樣品進(jìn)行加力，夾具所能承受的試驗(yàn)力的大小是夾具的一個(gè)很重要的指標(biāo)。它決定了夾具結(jié)構(gòu)的大小及夾具操作的勞動(dòng)強(qiáng)度的大小。

設(shè)備特點(diǎn)：

1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無(wú)誤。

2.采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺(jué)疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，讓使用人員更加舒適。

8.設(shè)備全方位的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供非標(biāo)定制產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無(wú)后顧之憂。

半導(dǎo)體器件需要利用引線鍵合方式實(shí)現(xiàn)芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程以及鑒定檢驗(yàn)中，需要抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合拉力試驗(yàn)，以評(píng)價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

推力測(cè)試儀是為了滿足客戶對(duì)于微焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的需求，研發(fā)出來(lái)一款高精度測(cè)試設(shè)備。針對(duì)于ALMP封裝、IC封裝、芯片管腳、led半導(dǎo)體等產(chǎn)品做等測(cè)試動(dòng)作。具有無(wú)偏移精準(zhǔn)定位，快速準(zhǔn)確的剪切高度自動(dòng)設(shè)置，測(cè)試動(dòng)作流暢等特點(diǎn)。

廣泛應(yīng)用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測(cè)試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)展性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確?？筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。