半導體組裝封裝設備市場遇冷
據(jù)研究機構TechInsights最新報告，2023年半導體組裝和封裝設備市場銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達26%。
其中，組裝設備供應商連續(xù)兩年面臨兩位數(shù)下滑，主要源于產能過剩問題。此前的產能投資過剩，疊加隨后出現(xiàn)的生產過剩，導致庫存積壓嚴重，市場供需失衡。
在細分市場中，芯片貼裝設備銷售額下降28.1%，引線鍵合設備降幅更大，高達49.8%，封裝設備也錄得23.7%的下滑。相對而言，切割設備市場表現(xiàn)最佳，跌幅僅為2.5%。
當前市場形勢下，半導體行業(yè)正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，企業(yè)需調整策略，優(yōu)化產能，以應對市場變化。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54429瀏覽量
469367 -
半導體
+關注
關注
339文章
31238瀏覽量
266576 -
封裝設備
+關注
關注
0文章
22瀏覽量
7367
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
半導體行業(yè)知識專題九：半導體測試設備深度報告
（一）測試設備貫穿半導體制造全流程半導體測試設備是集成電路產業(yè)鏈核心裝備，涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗證等環(huán)節(jié)。
半導體封裝介紹
半導體封裝形式介紹 摘 要 ：半導體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據(jù)當時的
BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺---精準洞察，卓越測量
中，高精度的 CP 測試設備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對成品芯片進行全面的功能和性能測試。半導體測試設備可
發(fā)表于 10-10 10:35
PoP疊層封裝與光電路組裝技術解析
半導體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進基板。
自主創(chuàng)新賦能半導體封裝產業(yè)——江蘇拓能半導體科技有限公司與 “半導體封裝結構設計軟件” 的突破之路
當前，全球半導體產業(yè)正處于深度調整與技術革新的關鍵時期，我國半導體產業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的
封裝設備龍頭關閉中國工廠，遣散950名員工
電子發(fā)燒友網綜合報道 8月11日， 半導體封裝設備供應商ASMPT宣布，決定關閉位于深圳寶安的ASMPT設備（深圳）有限公司（AEC），該工廠是ASMPT半導體解決方案部門的一部分，公
發(fā)表于 08-12 07:30
?2001次閱讀
滾珠導軌在封裝設備如何體現(xiàn)高精度運行？
滾珠導軌憑借其微米級定位精度、低摩擦損耗及高剛性特性，成為PCB制造、半導體封裝、電子組裝等環(huán)節(jié)的核心運動控制組件，為產業(yè)升級提供關鍵支撐。
功率半導體器件——理論及應用
功率半導體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結構、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關內容。
本書可作為微電子
發(fā)表于 07-11 14:49
普萊信Clip Bond封裝整線設備，獲功率半導體國際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉，在高端Clip封裝設備領域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下，近期，中國半導體裝備制造商普萊信實現(xiàn)了重大突破，普萊信Clip Bond封裝整線設備（涵蓋高精度固晶機、夾焊機及在線式真
半導體設備，日韓大賺！
全球半導體設備銷售額同比增長10%至1171.4億美元， 這已經是五年來第四度呈現(xiàn)增長，年銷售額超越2022年的1076.4億美元**，創(chuàng)下歷史新高紀錄。** 這一年，不管是前端半導體設備
2025年半導體制造設備市場：前景璀璨還是風云變幻？
在科技飛速發(fā)展的當下，半導體作為現(xiàn)代電子產業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導體制造設備，更是半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力。步入 2025 年，半導體
評論