來源：松山湖產(chǎn)促會

5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進封測制造項目，總投資約30.9億元。

項目備案信息顯示，項目用地102.3畝，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內(nèi)存封測技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務(wù)。其中，晶圓級先進封測制造項目一期投資額約為12.9億元，二期投資額為18億元。旨在建設(shè)大灣區(qū)先進封測標桿，為大灣區(qū)的集成電路補鏈、強鏈，提升大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平，未來將為松山湖帶來每年不低于18億元的產(chǎn)值、穩(wěn)定投產(chǎn)后帶來每年不低于1.5億元的稅收貢獻。

據(jù)了解，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2023年，為深圳佰維存儲科技股份有限公司控股子公司，經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。深圳佰維成立于2010年，于2022年12月在科創(chuàng)板上市，專業(yè)從事半導(dǎo)體存儲器存儲介質(zhì)的應(yīng)用研發(fā)與封測制造，獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。

2023年11月，深圳佰維存儲的晶圓級先進封測制造項目簽約東莞松山湖，由廣東芯成漢奇為實施主體。

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審核編輯 黃宇