聯(lián)發(fā)科加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目
在近日舉行的COMPUTEX 2024大會上，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目。這一舉措旨在進(jìn)一步推動數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。
聯(lián)發(fā)科作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，已經(jīng)在多個(gè)成功的產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛采用Arm IP。此次加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與Arm在AI領(lǐng)域的合作進(jìn)一步深化。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI PC、AI手機(jī)等終端硬件設(shè)備將在今明兩年迎來大規(guī)模應(yīng)用落地。據(jù)Arm CEO預(yù)測，到2025年底，將有超過1000億臺基于Arm架構(gòu)的設(shè)備可用于AI。這一龐大的市場規(guī)模為聯(lián)發(fā)科與Arm的合作提供了廣闊的空間。
通過加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科將能夠更好地利用Arm的先進(jìn)技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢，共同推動AI技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。同時(shí)，這也將為聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54427瀏覽量
469332 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
135文章
9588瀏覽量
393657 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259877
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
遭強(qiáng)勢回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
愛立信攜手蘋果和聯(lián)發(fā)科技加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)
愛立信正通過與蘋果和聯(lián)發(fā)科技等領(lǐng)先設(shè)備及芯片制造商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)，驅(qū)動下一代連接技術(shù)的創(chuàng)新與互操作性，助力運(yùn)營商及整個(gè)產(chǎn)業(yè)為移動網(wǎng)絡(luò)的未來做好準(zhǔn)備。
安卓主板定制_MTK聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開發(fā)
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動力?；?b class='flag-5'>聯(lián)發(fā)
【實(shí)測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測有效
發(fā)表于 11-27 21:49
云天勵(lì)飛正式加入OISA生態(tài)
近日，云天勵(lì)飛正式加入 OISA 生態(tài)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動國產(chǎn) AI 芯片互聯(lián)體系建設(shè)，為中國算力生態(tài)注入新的動力。
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和
發(fā)表于 08-26 17:26
小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺的小型安卓主板
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class='flag-5'>聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加
深開鴻攜手Arm成立開源鴻蒙 Arm SIG組，共筑開源鴻蒙生態(tài)新基石
近日，開源鴻蒙生態(tài)迎來重要里程碑。深開鴻與全球半導(dǎo)體IP巨頭Arm公司聯(lián)合發(fā)起的開源鴻蒙ArmSIG（SpecialInterestGroup）正式通過OpenHarmony項(xiàng)目管理委員會（PMC
AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
定制安卓主板_聯(lián)發(fā)科|高通|紫光展銳安卓主板方案
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載
發(fā)表于 05-28 16:20
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲
評論