9月5日下午,小米在北京國家會議中心召開發(fā)布會,正式發(fā)布了小米手機3,根據(jù)官方介紹,小米3采用“雙平臺”:即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 (8974AB),這也是小米手機首次搭載兩個平臺的處理器。
Tegra 4版的小米3(零售版)將作為首發(fā)版本,10月份中旬正式發(fā)售,而驍龍800版則要晚一個月左右,預計11份面世,兩個平臺版本的售價保持一致,16GB版為1999元,64GB版則是2499元。
在發(fā)布會當天,我們已經(jīng)為大家奉上了小米手機真機圖賞以及工程機評測,相信不少用戶都已經(jīng)看過了,今天我們再給大家來點新鮮的,看看小米手機的做工如何吧。并給大家?guī)砹苏鏅C拆解,有興趣的朋友們不妨一看。
需要說明的是目前我們也拿到了另一部工程版的小米手機3,后殼為黑色,和黃色版相比來說黑色更顯大氣,更加詳細的評測文章已經(jīng)在準備當中,敬請期待。
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