液冷技術(shù)：引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)的未來(lái)

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展和算力需求不斷增長(zhǎng)的今天，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方式已逐步暴露出其局限性。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，液冷技術(shù)以其卓越的散熱效率，正成為數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)的新趨勢(shì)。在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新浪潮中，英特爾、服務(wù)器制造商寶德以及液冷解決方案提供商英維克，攜手共同研發(fā)了首款鋁冷板系統(tǒng)解決方案，旨在為高性能處理器提供最佳性能表現(xiàn)，并為未來(lái)的液冷服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心鋪平道路。

創(chuàng)新的冷板式液冷系統(tǒng)

冷板式液冷系統(tǒng)通過(guò)集成管道、分配單元和冷板等元件，將液態(tài)冷卻工質(zhì)直接導(dǎo)向需要散熱的芯片，有效提高散熱效率。鋁材料的選用，不僅使得系統(tǒng)更加輕便、工藝更加靈活，還大幅降低了成本，為液冷技術(shù)的推廣和應(yīng)用提供了顯著的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。在這一系統(tǒng)的研發(fā)中，英特爾、寶德和英維克三方的緊密合作至關(guān)重要，這種跨領(lǐng)域的合作模式，加速了液冷技術(shù)的創(chuàng)新和落地。

嚴(yán)格的性能和可靠性測(cè)試

通過(guò)一系列嚴(yán)格的長(zhǎng)期運(yùn)行測(cè)試，鋁冷板系統(tǒng)不僅展現(xiàn)出了與傳統(tǒng)銅冷板系統(tǒng)相媲美的性能，尤其在低熱阻、小溫差、低流阻等方面表現(xiàn)出色，還能夠保證長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的可靠性和材料兼容性。該系統(tǒng)已兼容英特爾Eagle Stream、Whitley等多種芯片平臺(tái)，并已在實(shí)際項(xiàng)目中驗(yàn)證，三方共同確保了系統(tǒng)的高性能和兼容性，滿(mǎn)足大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的需求。

持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化與應(yīng)用拓展

隨著技術(shù)的不斷成熟，寶德計(jì)算和英維克計(jì)劃推出的配套鋁質(zhì)CDU（冷量分配單元）和鋁質(zhì)Manifold（集水器），進(jìn)一步降低了成本，滿(mǎn)足了更廣泛的市場(chǎng)需求。此數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品可將PUE值控制在1.1以?xún)?nèi)，為市場(chǎng)規(guī)模化應(yīng)用打下基礎(chǔ)。

未來(lái)展望

展望未來(lái)，英特爾將繼續(xù)與行業(yè)合作伙伴緊密合作，不斷優(yōu)化和完善液冷產(chǎn)品全鏈條解決方案，為客戶(hù)提供高效、可靠、環(huán)保的冷卻解決方案，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和算力產(chǎn)業(yè)的可持持續(xù)發(fā)展。

在液冷技術(shù)的發(fā)展道路上，寶德和英維克的緊密合作，共同推動(dòng)了液冷技術(shù)的創(chuàng)新和商業(yè)化，不僅提升了數(shù)據(jù)中心的能效和運(yùn)行效率，還為實(shí)現(xiàn)綠色算力和雙碳目標(biāo)做出了貢獻(xiàn)。這種跨界合作模式為行業(yè)樹(shù)立了一個(gè)典范，展示了通過(guò)合作共贏，共同解決技術(shù)挑戰(zhàn)的巨大潛力。

OCSP（OCSP open common server platform 開(kāi)發(fā)通用服務(wù)器平臺(tái)社區(qū)） 不僅在技術(shù)層面與合作伙伴緊密合作，還致力于構(gòu)建一個(gè)涵蓋供應(yīng)鏈、制造商、服務(wù)提供商等多方參與的液冷技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。這種生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)有助于促進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化，降低整體部署成本，加速液冷技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。